Wissen Wie funktioniert die Gold-Sputter-Beschichtung?
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Wie funktioniert die Gold-Sputter-Beschichtung?

Goldsputtern ist ein Verfahren, mit dem eine dünne Goldschicht auf verschiedene Oberflächen wie Leiterplatten, Metallschmuck und medizinische Implantate aufgebracht wird. Dies wird durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) in einer Vakuumkammer erreicht. Bei diesem Verfahren wird ein Goldtarget oder Ausgangsmaterial mit hochenergetischen Ionen beschossen, wodurch die Goldatome als feiner Dampf ausgestoßen oder "gesputtert" werden. Dieser Golddampf landet dann auf der Oberfläche des Targets bzw. des Substrats und bildet eine feine Goldschicht.

Das Goldsputtering-Verfahren beginnt mit einer Quelle von reinem Gold in fester Form, in der Regel in Form von Plättchen. Diese Quelle wird entweder durch Hitze oder durch Elektronenbeschuss angeregt. Bei der Erregung werden einige der Goldatome aus der festen Quelle herausgelöst und in einem Inertgas, häufig Argon, gleichmäßig auf der Oberfläche des Teils verteilt. Diese Methode der Dünnschichtabscheidung ist besonders nützlich für die Betrachtung feiner Merkmale auf kleinen Teilen durch ein Elektronenmikroskop.

Gold wird aufgrund der außergewöhnlichen Eigenschaften von gesputterten Goldschichten für das Sputtern ausgewählt. Diese Schichten sind hart, haltbar, korrosions- und anlaufbeständig. Sie behalten ihren Glanz lange bei und reiben nicht so leicht ab, was sie ideal für Anwendungen in der Uhren- und Schmuckindustrie macht. Darüber hinaus ermöglicht das Goldsputtern eine feinkörnige Steuerung des Abscheidungsprozesses, so dass einheitliche Beschichtungen oder kundenspezifische Muster und Schattierungen, wie z. B. Roségold, hergestellt werden können, wofür eine bestimmte Mischung aus Gold und Kupfer sowie eine kontrollierte Oxidation der freien Metallatome während des Sputterprozesses erforderlich ist.

Insgesamt ist das Goldsputtern ein vielseitiges und präzises Verfahren zum Aufbringen von Goldbeschichtungen, das sich durch Langlebigkeit und ästhetische Vorteile auszeichnet, aber auch in verschiedenen Branchen wie der Elektronik und der Wissenschaft eingesetzt werden kann.

Entdecken Sie die unvergleichliche Präzision und Qualität der Goldsputtering-Lösungen von KINTEK SOLUTION. Von komplizierten Leiterplatten bis hin zu exquisiten Schmuckdesigns - vertrauen Sie auf unsere hochmoderne PVD-Technologie, um überlegene, langlebige Goldbeschichtungen zu erhalten, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Werten Sie Ihre Projekte mit dem Fachwissen und den hochmodernen Gold-Sputteranlagen von KINTEK SOLUTION auf. Setzen Sie sich noch heute mit uns in Verbindung und erfahren Sie, wie wir Ihnen helfen können, unübertroffene Leistung und Schönheit zu erzielen!

Ähnliche Produkte

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus hochreinem Gold (Au).

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus hochreinem Gold (Au).

Suchen Sie nach hochwertigen Gold (Au)-Materialien für den Laborgebrauch? Suchen Sie nicht weiter! Wir bieten wettbewerbsfähige Preise und sind auf die Herstellung und Anpassung von Goldmaterialien (AU) in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen spezialisiert, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Goldblechelektrode

Goldblechelektrode

Entdecken Sie hochwertige Goldblechelektroden für sichere und langlebige elektrochemische Experimente. Wählen Sie aus kompletten Modellen oder passen Sie sie an Ihre spezifischen Bedürfnisse an.

Hochreines Germanium (Ge)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Germanium (Ge)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Goldmaterialien für Ihren Laborbedarf zu erschwinglichen Preisen. Unsere maßgeschneiderten Goldmaterialien sind in verschiedenen Formen, Größen und Reinheiten erhältlich, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Folien, Pulvern und mehr.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Kobalt (Co)-Materialien für den Laborgebrauch, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Pulver, Folien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für maßgeschneiderte Lösungen!

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Entdecken Sie unser Angebot an Kupfer-Zirkonium-Legierungsmaterialien zu erschwinglichen Preisen, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Anforderungen. Stöbern Sie in unserer Auswahl an Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr.

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Kobalttellurid-Materialien für Ihren Laborbedarf zu günstigen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Formen, Größen und Reinheiten, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Hochreine Metallbleche – Gold/Platin/Kupfer/Eisen usw.

Hochreine Metallbleche – Gold/Platin/Kupfer/Eisen usw.

Erweitern Sie Ihre Experimente mit unserem hochreinen Blech. Gold, Platin, Kupfer, Eisen und mehr. Perfekt für die Elektrochemie und andere Bereiche.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Diese Tiegel fungieren als Behälter für das durch den Elektronenverdampfungsstrahl verdampfte Goldmaterial und richten den Elektronenstrahl gleichzeitig präzise aus, um eine präzise Abscheidung zu ermöglichen.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Silbermaterialien (Ag) für Ihren Laborbedarf? Unsere Experten sind auf die Herstellung verschiedener Reinheiten, Formen und Größen spezialisiert, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Goldscheibenelektrode

Goldscheibenelektrode

Suchen Sie eine hochwertige Goldscheibenelektrode für Ihre elektrochemischen Experimente? Dann sind Sie bei unserem Spitzenprodukt genau richtig.

Hochreines Gadolinium (Gd)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Gadolinium (Gd)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Finden Sie hochwertige Gadolinium (Gd)-Materialien für den Laborgebrauch zu erschwinglichen Preisen. Unsere Experten passen die Materialien in verschiedenen Größen und Formen an Ihre individuellen Bedürfnisse an. Kaufen Sie noch heute Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien und mehr.

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Sputtertargets, Pulver, Drähte, Blöcke und Granulate aus hochreinem Platin (Pt) zu erschwinglichen Preisen. Maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Bedürfnisse mit verschiedenen Größen und Formen für verschiedene Anwendungen.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung: Überlegene Wärmeleitfähigkeit, Kristallqualität und Haftung für Schneidwerkzeuge, Reibung und akustische Anwendungen


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht