Wissen Wie wird die Dicke einer abgeschiedenen dünnen Schicht während des Aufdampfens gemessen? (2 Methoden werden erklärt)
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Wie wird die Dicke einer abgeschiedenen dünnen Schicht während des Aufdampfens gemessen? (2 Methoden werden erklärt)

Die Messung der Dicke einer abgeschiedenen Dünnschicht während des Aufdampfens ist von entscheidender Bedeutung, um die Qualität und Gleichmäßigkeit der Schicht zu gewährleisten.

Es gibt zwei Hauptmethoden zur Messung dieser Dicke: die Tastschnittmethode und die Interferometrie.

2 Erklärte Methoden

Wie wird die Dicke einer abgeschiedenen dünnen Schicht während des Aufdampfens gemessen? (2 Methoden werden erklärt)

1. Tastschnittgerät-Profilometrie

Bei der Taststiftprofilometrie wird ein Taststift verwendet, der sich über die Oberfläche der Folie bewegt.

Der Taststift erfasst die vertikale Bewegung, wenn er auf eine Rille oder Stufe trifft, die der Dicke der Folie entspricht.

Diese Methode ist einfach und kann detaillierte Oberflächenprofile liefern.

Sie erfordert jedoch einen physischen Kontakt mit der Folie, was empfindliche Oberflächen beschädigen kann.

2. Interferometrie

Die Interferometrie nutzt Lichtwellen zur Messung der Schichtdicke.

Wenn Licht von der Schicht und dem Substrat reflektiert wird, entstehen aufgrund der unterschiedlichen optischen Weglängen Interferenzmuster.

Diese Interferenzstreifen können analysiert werden, um die Dicke des Films zu bestimmen.

Diese Methode ist nicht invasiv und eignet sich für empfindliche Filme, aber die Interpretation der Interferenzmuster kann im Vergleich zur Taststiftprofilometrie komplexer sein.

Optimierung und Überlegungen

Die Genauigkeit dieser Messungen wird von mehreren Faktoren beeinflusst.

Dazu gehört die Reinheit der abgeschiedenen Schicht, die von der Qualität des Vakuums und der Reinheit des Ausgangsmaterials abhängt.

Höhere Abscheideraten bei einem bestimmten Vakuumdruck können zu einer höheren Reinheit der Schicht führen, da der Einschluss von gasförmigen Verunreinigungen minimiert wird.

Die Geometrie der Verdampfungskammer und Kollisionen mit Restgasen können die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke beeinflussen.

Für dickere Schichten werden Methoden wie die thermische Verdampfung mit Verdampferschiffchen und Tiegeln gegenüber Drahtfäden bevorzugt, die durch die Größe des Fadens begrenzt sind.

Die Elektronenstrahlverdampfung ermöglicht eine genaue Kontrolle der Verdampfungsrate und eignet sich daher für die Abscheidung komplexer Materialien oder Verbindungen.

Erforschen Sie weiter, fragen Sie unsere Experten

Erleben Sie unvergleichliche Präzision in Ihrer Dünnschichtforschung mit den fortschrittlichen Messinstrumenten von KINTEK SOLUTION.

Entdecken Sie die Vorzüge der Tasterprofilometrie und der Interferometrie, die für genaue und nicht-invasive Schichtdickenmessungen ausgelegt sind.

Vertrauen Sie auf unsere Spitzentechnologie, um Gleichmäßigkeit und Reinheit in Ihren Verdampfungsprozessen zu gewährleisten und das volle Potenzial Ihrer empfindlichen Materialien zu erschließen.

Erweitern Sie die Möglichkeiten Ihres Labors - wählen Sie KINTEK SOLUTION für überlegene Lösungen zur Dünnschichtanalyse.

Ähnliche Produkte

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Halbkugelförmiges Wolfram-/Molybdän-Verdampfungsboot

Halbkugelförmiges Wolfram-/Molybdän-Verdampfungsboot

Wird zum Vergolden, Versilbern, Platinieren und Palladium verwendet und eignet sich für eine kleine Menge dünner Filmmaterialien. Reduzieren Sie die Verschwendung von Filmmaterialien und reduzieren Sie die Wärmeableitung.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Es kann zum Aufdampfen verschiedener Metalle und Legierungen verwendet werden. Die meisten Metalle können vollständig und verlustfrei verdampft werden. Verdunstungskörbe sind wiederverwendbar.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht