Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Verfahren, bei dem eine Metalloberfläche mit einer dünnen Schicht eines anderen Materials beschichtet wird.
Durch dieses Verfahren werden die Oberflächeneigenschaften des Metalls verbessert, so dass es härter und haltbarer wird.
Beim PVD-Verfahren wird ein festes Material in einer Vakuumumgebung verdampft.
Das verdampfte Material wird dann auf ein Substrat aufgebracht.
Bei der Beschichtung handelt es sich nicht um eine dicke Schicht, sondern um eine winzige Anhäufung, die sich im Mikrometerbereich verbindet.
Diese Bindung verändert die physikalischen Eigenschaften der Metalloberfläche.
PVD wird in zahlreichen Branchen und Produkten eingesetzt, darunter Computerchips, optische Geräte, Solarzellen und medizinische Geräte.
Es verbessert die Leistungseigenschaften, indem es glattere Oberflächen schafft und die Rauheit verringert.
4 wichtige Punkte zum Verständnis der physikalischen Gasphasenabscheidung
1. Verbesserte Oberflächeneigenschaften
PVD macht die Metalloberfläche härter und haltbarer.
2. Vakuumumgebung
Bei diesem Verfahren wird ein festes Material in einem Vakuum verdampft.
3. Dünnschichtabscheidung
Das verdampfte Material wird in einer dünnen, mikrometerdicken Schicht auf ein Substrat aufgebracht.
4. Breite industrielle Anwendung
PVD wird in Computerchips, optischen Geräten, Solarzellen und medizinischen Geräten zur Verbesserung der Leistung eingesetzt.
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