Wissen Was ist der Unterschied zwischen Gleichstromsputtern und Gleichstrommagnetronsputtern?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 3 Monaten

Was ist der Unterschied zwischen Gleichstromsputtern und Gleichstrommagnetronsputtern?

Gleichstromsputtern und Gleichstrommagnetronsputtern sind beides Techniken, die für die Abscheidung dünner Schichten verwendet werden. Der Hauptunterschied zwischen diesen beiden Verfahren liegt in der Art der an das Targetmaterial angelegten Spannung.

Beim DC-Sputtern wird eine konstante Spannung an das Targetmaterial angelegt. Dieses Verfahren wird aufgrund seiner geringen Kosten und der hohen Kontrollierbarkeit bevorzugt für elektrisch leitfähige Targetmaterialien eingesetzt. Beim DC-Sputtern werden Anoden und Kathoden verwendet, um eine Plasmaumgebung zu erzeugen, sowie Inertgase und eine optimierte Sputterleistung. Es ermöglicht hohe Abscheideraten und eine präzise Steuerung des Abscheideprozesses.

Beim DC-Magnetron-Sputtern hingegen befindet sich das Targetmaterial in einer Vakuumkammer parallel zum Targetsubstrat. In Bezug auf die konstante Spannung, die an das Target angelegt wird, ähnelt es dem DC-Sputtern. Der Einsatz eines Magnetrons beim DC-Magnetronsputtern ermöglicht jedoch eine effizientere und konzentriertere Plasmaentladung. Dies führt zu höheren Sputterraten und einer besseren Schichtqualität als beim herkömmlichen DC-Sputtern.

Ein bemerkenswerter Vorteil des DC-Magnetron-Sputterns ist seine Fähigkeit, Mehrschichtstrukturen abzuscheiden. Dies kann durch die Verwendung mehrerer Targets oder die Rotation des Substrats zwischen verschiedenen Targets während des Abscheidungsprozesses erreicht werden. Durch die Steuerung der Abscheidungsparameter und die Auswahl der Targets können komplexe Mehrschichtschichten mit maßgeschneiderten Eigenschaften für bestimmte Anwendungen wie optische Beschichtungen oder moderne elektronische Geräte erzeugt werden.

Insgesamt hängt die Wahl zwischen Gleichstromsputtern und Gleichstrommagnetronsputtern von den spezifischen Anforderungen des Dünnschichtabscheidungsprozesses ab. Das DC-Sputtern eignet sich besser für elektrisch leitfähige Zielmaterialien, während das DC-Magnetron-Sputtern eine höhere Effizienz und die Möglichkeit zur Abscheidung von Mehrschichtstrukturen bietet.

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