Wissen Was ist thermische Verdampfung im Vakuum? (5 Schlüsselpunkte erklärt)
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 4 Wochen

Was ist thermische Verdampfung im Vakuum? (5 Schlüsselpunkte erklärt)

Bei der thermischen Verdampfung handelt es sich um eine Methode der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), bei der ein Material in einer Hochvakuumkammer erhitzt wird, bis es verdampft und einen Dampf bildet, der dann auf einem Substrat kondensiert und eine dünne Schicht bildet.

Dieses Verfahren eignet sich besonders gut für Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt und ist für seine Einfachheit und den geringen Stromverbrauch bekannt.

1. Prozessaufbau

Was ist thermische Verdampfung im Vakuum? (5 Schlüsselpunkte erklärt)

Die thermische Verdampfung beginnt mit einer Vakuumkammer, die in der Regel aus rostfreiem Stahl besteht.

In dieser Kammer befindet sich ein Tiegel oder ein Schiffchen aus feuerfesten Materialien wie Wolfram oder Molybdän, in dem sich das abzuscheidende Material, das so genannte Verdampfungsmittel, befindet.

Die Vakuumumgebung ist von entscheidender Bedeutung, da sie es dem Dampf ermöglicht, sich zu bewegen, ohne mit anderen Atomen zu reagieren oder an ihnen zu streuen, wodurch ein sauberer Abscheidungsprozess gewährleistet wird.

2. Heizung und Verdampfung

Das Material wird mit einer Widerstandsheizquelle erhitzt.

Diese Erwärmung wird so lange fortgesetzt, bis das Material seinen Siedepunkt erreicht und verdampft, wobei Dampfdruck entsteht.

In der Vakuumumgebung reicht bereits ein relativ geringer Dampfdruck aus, um eine Dampfwolke zu erzeugen.

Die Bedeutung des Dampfdrucks liegt in seiner Fähigkeit, die Bildung eines Dampfstroms zu erleichtern, der sich durch die Kammer bewegen kann.

3. Abscheidung auf dem Substrat

Das verdampfte Material, nun in Form eines Dampfstroms, durchquert die Vakuumkammer und erreicht das Substrat.

Bei Kontakt mit dem Substrat kondensiert es und haftet an diesem, so dass ein dünner Film entsteht.

Dieser Prozess ist schonend, die Energie der verdampften Teilchen liegt bei etwa 0,12 eV und eignet sich für empfindliche Materialien und Substrate.

4. Vorteile und Beschränkungen

Die thermische Verdampfung wird wegen ihrer Einfachheit und der Möglichkeit, Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt abzuscheiden, bevorzugt.

Es hat jedoch aufgrund der Temperaturbeschränkungen der Tiegelmaterialien Einschränkungen bei der Handhabung hochschmelzender Materialien.

Die Wahl des Tiegels und der Heizmethode (elektrisch beheizte Drähte oder leitfähige Tiegel) hängt von den Eigenschaften des Materials und der gewünschten Qualität der Schicht ab.

5. Vakuumanforderungen

Der Basisdruck in der Kammer wird auf einem sehr niedrigen Niveau gehalten, typischerweise zwischen 10^-7 und 10^-5 mbar, um die Qualität der Abscheidung zu gewährleisten.

Dieser niedrige Druck ist notwendig, um Verunreinigungen zu vermeiden und dem Dampf die Möglichkeit zu geben, ungehindert zum Substrat zu gelangen.

Erforschen Sie weiter, fragen Sie unsere Experten

Entdecken Sie die Präzision derKINTEK SOLUTION's Thermische Verdampfungssysteme von KINTEK SOLUTION und verbessern Sie Ihre Materialabscheidungsprozesse noch heute.

Unsere hochmodernen, vakuumtauglichen Anlagen und fachmännisch gefertigten Tiegel sind so konzipiert, dass sie eine unvergleichliche Abscheidequalität und Effizienz gewährleisten.

Nutzen Sie die Einfachheit und den geringen Stromverbrauch der thermischen Verdampfung mitKINTEK LÖSUNG - wo Innovation auf die sorgfältige Handwerkskunst trifft, die für eine optimale Dünnschichtherstellung erforderlich ist.

Kontaktieren Sie uns jetzt und machen Sie den ersten Schritt zu überragenden Dünnschicht-Ergebnissen!

Ähnliche Produkte

0,5-4L Rotationsverdampfer

0,5-4L Rotationsverdampfer

Trennen Sie „niedrig siedende“ Lösungsmittel effizient mit einem 0,5–4-Liter-Rotationsverdampfer. Entwickelt mit hochwertigen Materialien, Telfon+Viton-Vakuumdichtung und PTFE-Ventilen für einen kontaminationsfreien Betrieb.

0,5-1L Rotationsverdampfer

0,5-1L Rotationsverdampfer

Suchen Sie einen zuverlässigen und effizienten Rotationsverdampfer? Unser 0,5-1-Liter-Rotationsverdampfer nutzt eine konstante Temperaturerwärmung und Dünnschichtverdampfung, um eine Reihe von Vorgängen durchzuführen, einschließlich der Entfernung und Trennung von Lösungsmitteln. Mit hochwertigen Materialien und Sicherheitsmerkmalen eignet es sich perfekt für Labore in der pharmazeutischen, chemischen und biologischen Industrie.

2-5L Rotationsverdampfer

2-5L Rotationsverdampfer

Entfernen Sie niedrigsiedende Lösungsmittel effizient mit dem Rotationsverdampfer KT 2-5L. Perfekt für Chemielabore in der pharmazeutischen, chemischen und biologischen Industrie.

Verdampfungstiegel für organische Stoffe

Verdampfungstiegel für organische Stoffe

Ein Verdampfungstiegel für organische Stoffe, auch Verdampfungstiegel genannt, ist ein Behälter zum Verdampfen organischer Lösungsmittel in einer Laborumgebung.

Vakuumschwebe-Induktionsschmelzofen Lichtbogenschmelzofen

Vakuumschwebe-Induktionsschmelzofen Lichtbogenschmelzofen

Erleben Sie präzises Schmelzen mit unserem Vakuumschwebeschmelzofen. Ideal für Metalle oder Legierungen mit hohem Schmelzpunkt, mit fortschrittlicher Technologie für effektives Schmelzen. Bestellen Sie jetzt für hochwertige Ergebnisse.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht