Die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist ein Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichtmaterialien aus der Gasphase durch eine chemische Reaktion. Mit dieser Methode wird eine breite Palette von Dünnschichten erzeugt, darunter Halbleiter, Isolatoren, Metalle und organische Stoffe, die für die Herstellung von mikro- und optoelektronischen Geräten sowie für verschiedene Beschichtungen entscheidend sind. Die hergestellten Schichten können epitaktisch, polykristallin oder amorph sein, und die Abscheidung kann selektiv oder nichtselektiv erfolgen, wobei Homo- oder Heteroepitaxie zum Einsatz kommt.
Prozess-Schritte:
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Verdampfung von Vorläuferverbindungen: Der erste Schritt umfasst die Verdampfung einer flüchtigen Verbindung des abzuscheidenden Materials. Diese Verbindung, in der Regel ein Gas oder Dampf, wird in die Abscheidekammer eingeleitet.
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Thermische Zersetzung und chemische Reaktion: Der Dampf zersetzt sich thermisch in Atome und Moleküle oder reagiert mit anderen Gasen, Dämpfen oder Flüssigkeiten auf der Substratoberfläche. Dieser Schritt erfordert besondere Bedingungen, darunter hohe Temperaturen (etwa 1000 °C) und Drücke von einigen Torr bis über Atmosphärendruck.
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Abscheidung auf dem Substrat: Die nichtflüchtigen Reaktionsprodukte aus dem vorangegangenen Schritt werden dann auf dem Substrat abgeschieden und bilden einen dünnen Film. Die Eigenschaften dieses Films, wie Zusammensetzung, Dicke und Mikrostruktur, sind entscheidend für seine anwendungsspezifische Leistung.
Klassifizierung und Anwendungen:
Die CVD unterscheidet sich von der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), bei der physikalische Prozesse wie Sputtern, Verdampfen oder Sublimation ohne chemische Reaktionen ablaufen. Ziel sowohl der CVD- als auch der PVD-Verfahren ist es, Schichten mit kontrollierten und reproduzierbaren Eigenschaften abzuscheiden, die chemischer, mechanischer, elektrischer oder optischer Natur sein können.
Das CVD-Verfahren zeichnet sich besonders durch seine Präzision und Kontrolle aus und ermöglicht die Herstellung dünner Schichten mit sehr spezifischen Merkmalen und Eigenschaften. Es findet breite Anwendung in der Halbleiterherstellung, bei Dünnschichtsolarzellen und bei der Herstellung von Beschichtungen für Werkzeuge und andere Industriegüter. Das Verfahren lässt sich an verschiedene Chemikalien und Ausgangsstoffe anpassen und ist damit vielseitig für unterschiedliche Anwendungen und künftige technologische Fortschritte einsetzbar.
