Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten, bei dem ein festes Material durch physikalische Mittel in einen Dampfzustand überführt wird, dieser Dampf durch einen Niederdruckbereich transportiert und auf einem Substrat kondensiert wird, um eine dünne Schicht zu bilden. Dieses Verfahren wird in der Regel unter Vakuumbedingungen durchgeführt und umfasst mehrere Schritte, darunter die Vergasung des Ausgangsmaterials, den Transport des Dampfes und die Kondensation auf dem Substrat. PVD wird in vielen Industriezweigen eingesetzt, da sich damit harte, korrosionsbeständige Beschichtungen mit hoher Temperaturtoleranz und starker Haftung auf dem Substrat herstellen lassen. Zu den gebräuchlichsten PVD-Verfahren gehören Sputtern und Verdampfen, die sich von der chemischen Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition, CVD) dadurch unterscheiden, dass bei PVD physikalische und nicht chemische Verfahren zur Abscheidung des Materials eingesetzt werden. PVD gilt außerdem als umweltfreundlich, da es keine gefährlichen Chemikalien verwendet.
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