Der Prozess des Sputterns von Metall umfasst die folgenden Schritte:
1. Ein starkes elektrisches Feld wird um das zu untersuchende Ausgangsmaterial oder Ziel erzeugt. Dieses elektrische Feld erzeugt ein Plasma.
2. Inertes Gas, z. B. Neon, Argon oder Krypton, wird in eine Vakuumkammer geleitet, die das Zielbeschichtungsmaterial und das Substrat enthält.
3. Eine Stromquelle sendet eine Energiewelle durch das Gas, um die Gasatome zu ionisieren und ihnen eine positive Ladung zu verleihen.
4. Das negativ geladene Zielmaterial zieht die positiven Ionen an. Es kommt zu einer Kollision, bei der die positiven Ionen die Zielatome verdrängen.
5. Die verdrängten Target-Atome brechen in einen Sprühnebel von Teilchen auf, die "absputtern" und die Vakuumkammer durchqueren.
6. Diese gesputterten Partikel landen auf dem Substrat und lagern sich als dünne Schicht ab.
Die Sputtergeschwindigkeit hängt von verschiedenen Faktoren ab, darunter Stromstärke, Strahlenergie und physikalische Eigenschaften des Targetmaterials.
Sputtern ist ein physikalisches Verfahren, bei dem Atome in einem Festkörper-Target durch Beschuss mit energiereichen Ionen, hauptsächlich Edelgas-Ionen, freigesetzt werden und in die Gasphase übergehen. Es wird häufig für die Sputterabscheidung, eine Beschichtungstechnik im Hochvakuum, sowie für die Herstellung hochreiner Oberflächen und die Analyse der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen verwendet.
Beim Magnetronsputtern wird ein kontrollierter Gasstrom, in der Regel Argon, in eine Vakuumkammer eingeleitet. Eine elektrisch geladene Kathode, die Target-Oberfläche, zieht die Target-Atome innerhalb des Plasmas an. Die Kollisionen im Plasma bewirken, dass energiereiche Ionen Moleküle aus dem Material herauslösen, die dann die Vakuumkammer durchqueren und das Substrat beschichten, so dass eine dünne Schicht entsteht.
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