Technisches Team · Kintek Solution

SiC-Halbleiter haben eine breite Palette von Anwendungen in elektronischen Geräten und Fertigungsprozessen.

1. Hochtemperatur- und Hochspannungsanwendungen: SiC-Halbleiterbauelemente können bei hohen Temperaturen oder hohen Spannungen oder beidem betrieben werden. Dadurch eignen sie sich für Anwendungen, bei denen herkömmliche Halbleiter versagen können, z. B. in der Leistungselektronik, bei Komponenten für Elektrofahrzeuge und in der Luft- und Raumfahrt.

2. Temperaturwechselbeständigkeit: SiC hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine geringe Wärmeausdehnung, wodurch es schnelle Temperaturschwankungen unbeschadet überstehen kann. Dadurch eignet sich SiC ideal für Anwendungen, die eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit erfordern, wie z. B. Raketendüsen, Wärmetauscher und Ventile von Verbrennungsmotoren.

3. Verbesserte Materialien für die Verarbeitungskammer: SiC kann für die Herstellung von Ausrüstungen für Prozesskammern verwendet werden. Zu seinen Vorteilen gehören hohe Reinheit, Steifigkeit, Chemikalien- und Oxidationsbeständigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Temperaturschocks und Dimensionsstabilität. SiC bietet außerdem einen geringen elektrischen Widerstand, was neue Möglichkeiten für die Bearbeitung von Wafern eröffnet und die Gleichmäßigkeit der Erwärmung innerhalb der Kammer verbessert.

4. Keramische Komponenten für Turbinenanwendungen: SiC wird als technischer Keramikwerkstoff für Turbinenkomponenten verwendet. Aufgrund seiner überragenden Wärmebeständigkeit, seiner hohen mechanischen Festigkeit, seiner extremen Härte und seines niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten eignet es sich für Hochtemperaturumgebungen, wie sie in Turbinensystemen vorkommen.

5. Herstellung elektronischer Geräte: SiC wird bei der Herstellung von elektronischen Geräten für verschiedene Zwecke verwendet. Es kann zur Isolierung mehrerer leitender Schichten, zur Herstellung von Kondensatoren und zur Oberflächenpassivierung verwendet werden. Aufgrund seiner optischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften wird SiC auch in Solarzellen, Halbleiterbauteilen und optisch aktiven Bauteilen verwendet.

6. Druckbare elektronische Geräte: SiC wird bei der Verarbeitung von druckbaren elektronischen Bauteilen eingesetzt, um die Prozesseffizienz zu verbessern, eine Massenstrukturierung zu ermöglichen und die Kosten zu senken. Aufgrund seiner Eigenschaften eignet es sich zur Herstellung von leitenden Schichten und zur Isolierung in gedruckter Elektronik.

7. PECVD-Filme: SiC-PECVD-Schichten (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) bieten Vorteile bei Halbleiteranwendungen. Sie weisen im Vergleich zu anderen Schichten eine höhere Kapazitätsdichte, Durchbruchspannung und Partikeleigenschaften auf. SiC-PECVD-Schichten sind vielversprechend für die Entwicklung hochtemperaturbeständiger MEMs (Micro-Electro-Mechanical Systems).

Insgesamt bietet die Verwendung von SiC-Halbleitern Vorteile wie Hochtemperaturbetrieb, Temperaturwechselbeständigkeit, verbesserte Materialien für die Verarbeitungskammer und verbesserte Leistung in verschiedenen elektronischen und Fertigungsanwendungen.

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