Wissen Was sind die 6 Schritte des Sputterns?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was sind die 6 Schritte des Sputterns?

Sputtern ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten durch Ausstoßen von Material aus einem Target und dessen Abscheidung auf einem Substrat.

6 Schritte des Sputterns

Was sind die 6 Schritte des Sputterns?

1. Vakuumieren der Beschichtungskammer

Der Prozess beginnt mit dem Evakuieren der Beschichtungskammer auf einen sehr niedrigen Druck, in der Regel etwa 10^-6 Torr.

Dieser Schritt ist entscheidend, um Verunreinigungen zu beseitigen und den Partialdruck der Hintergrundgase zu verringern.

2. Einleiten des Sputtergases

Nachdem das gewünschte Vakuum erreicht ist, wird ein Inertgas wie Argon oder Xenon in die Kammer eingeleitet.

Die Wahl des Gases hängt von den spezifischen Anforderungen des Sputterprozesses und dem abzuscheidenden Material ab.

3. Erzeugung des Plasmas

Zwischen zwei Elektroden in der Kammer wird eine Spannung angelegt, um eine Glimmentladung zu erzeugen, die eine Art Plasma ist.

Dieses Plasma ist für die Ionisierung des Sputtergases unerlässlich.

4. Ionisierung der Gasatome

Innerhalb des erzeugten Plasmas stoßen freie Elektronen mit den Atomen des Sputtergases zusammen, wodurch diese Elektronen verlieren und zu positiv geladenen Ionen werden.

Dieser Ionisierungsprozess ist entscheidend für die anschließende Beschleunigung der Ionen.

5. Beschleunigung der Ionen in Richtung des Targets

Durch die angelegte Spannung werden diese positiven Ionen auf die Kathode (die negativ geladene Elektrode) beschleunigt, die das Targetmaterial darstellt.

Die kinetische Energie der Ionen reicht aus, um Atome oder Moleküle aus dem Targetmaterial herauszulösen.

6. Abscheidung des gesputterten Materials

Das vom Target abgelöste Material bildet einen Dampfstrom, der durch die Kammer strömt und sich auf dem Substrat ablagert, wobei ein dünner Film oder eine Beschichtung entsteht.

Dieser Abscheidungsprozess wird so lange fortgesetzt, bis die gewünschte Dicke oder Deckung erreicht ist.

Zusätzliche Überlegungen

Vorbereitung vor der Beschichtung

Das Substrat wird auf einem Halter in einer Schleusenkammer befestigt, die ebenfalls unter Vakuumbedingungen gehalten wird.

So wird sichergestellt, dass das Substrat frei von Verunreinigungen ist, wenn es in die Beschichtungskammer gelangt.

Magnetron-Zerstäubung

Bei einigen Sputtersystemen werden Magnete hinter dem Targetmaterial angebracht, um die Elektronen im Sputtergas einzuschließen und so den Ionisierungsprozess und die Effizienz des Sputterns zu verbessern.

Ionenstrahl-Sputtern

Bei dieser Variante wird ein Ionen-Elektronenstrahl direkt auf das Target fokussiert, um das Material auf ein Substrat zu sputtern, was eine genauere Kontrolle des Abscheidungsprozesses ermöglicht.

Jeder Schritt des Sputterprozesses wird genauestens kontrolliert, um die Qualität und die Eigenschaften der abgeschiedenen Dünnschicht zu gewährleisten.

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