Zu den Techniken der Dampfphase gehören:
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Photoinitiierte CVD (PICVD) - Bei diesem Verfahren wird UV-Licht eingesetzt, um chemische Reaktionen auszulösen, ähnlich wie bei der Plasmabehandlung aufgrund der starken UV-Strahlung, die von Plasmen ausgeht. PICVD kann unter bestimmten Bedingungen bei oder nahe Atmosphärendruck betrieben werden. Dieses Verfahren eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen plasmainduzierte Schäden zu befürchten sind, da es eine sanftere Alternative darstellt und dennoch die gewünschten chemischen Reaktionen erzielt.
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Chemische Gasphasenabscheidung mit Laser (LCVD) - Bei der LCVD werden Laser eingesetzt, um bestimmte Punkte oder Linien auf einem Substrat zu erhitzen, vor allem bei Halbleiteranwendungen. In der MEMS- und Faserproduktion werden Laser zur schnellen Zersetzung von Vorläufergasen eingesetzt, wobei die Prozesstemperaturen 2000 °C überschreiten können. Diese Methode ermöglicht die präzise Abscheidung von Materialien in bestimmten Mustern oder Strukturen, ähnlich wie beim Lasersintern von 3D-Druckern, die aus Pulvern Festkörper herstellen.
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Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) - Bei PVD wird ein festes Material mit Hilfe von Hochenergiequellen wie Elektronenstrahlen oder Plasmen oder durch einfaches Erhitzen verdampft. Das verdampfte Material kondensiert dann auf einem Substrat und bildet eine dünne Schicht. PVD ist ein vielseitiges Verfahren, mit dem sich eine Vielzahl von Materialien wie Metalle, Legierungen und Keramiken abscheiden lassen. Es wird häufig für Beschichtungs- und Oberflächenbehandlungsanwendungen sowie für die Halbleiterherstellung eingesetzt.
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Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) - Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) werden Gase verwendet, die zur Erzeugung von Dämpfen dissoziiert werden. Diese Dämpfe reagieren dann und scheiden sich auf einem Substrat ab, um einen dünnen Film zu bilden. Zu den CVD-Techniken gehören die thermische CVD und die plasmaunterstützte CVD (PECVD), die sich je nach den erforderlichen Schichteigenschaften und Ablagerungsbedingungen für unterschiedliche Anwendungen eignen.
Jedes dieser Verfahren bietet einzigartige Vorteile und wird auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen der Anwendung ausgewählt, z. B. der Art des abzuscheidenden Materials, der gewünschten Schichteigenschaften und der Betriebsbedingungen.
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