PVD steht für Physical Vapor Deposition (Physikalische Gasphasenabscheidung), und die thermische Verdampfung ist ein spezifisches Beispiel für ein PVD-Verfahren. Bei diesem Verfahren wird ein festes Material in einer Vakuumumgebung verdampft, um eine dünne Schicht auf einem Substrat zu bilden.
Was bedeutet PVD bei der thermischen Verdampfung? 4 wichtige Punkte zum Verstehen
1. Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
PVD ist eine Gruppe von Verfahren, mit denen dünne Schichten und Beschichtungen auf verschiedenen Substraten abgeschieden werden.
Bei diesen Verfahren wird ein Material von seiner kondensierten Phase (fest oder flüssig) in eine Dampfphase und dann wieder in eine kondensierte Phase in Form einer dünnen Schicht auf einem Substrat umgewandelt.
Zu den wichtigsten PVD-Verfahren gehören Sputtern und Verdampfen.
2. Thermisches Aufdampfen als PVD-Verfahren
Die thermische Verdampfung ist eine der einfachsten und beliebtesten Formen der PVD.
Bei diesem Verfahren wird ein festes Material in einer Hochvakuumkammer erhitzt, bis es seinen Dampfdruck erreicht.
Das verdampfte Material wandert dann durch die Vakuumkammer und lagert sich als dünner Film auf dem Substrat ab.
Diese Methode wird wegen ihrer Einfachheit und Schnelligkeit bevorzugt und eignet sich daher für Anwendungen wie dekorative Beschichtungen, OLEDs, Solarzellen und Dünnschichttransistoren.
3. Merkmale und Anwendungen der thermischen Verdampfung
Die thermische Verdampfung weist eine mäßige Schichtspannung auf und kann eine geringere Schichtdichte aufweisen, die jedoch durch ionenunterstützte Techniken verbessert werden kann.
Das Verfahren eignet sich besonders für die Abscheidung metallischer Kontaktschichten und kann in verschiedenen Bereichen wie der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Luft- und Raumfahrt für Zwecke wie EMI/RFI-Abschirmung und Lichtreflektoren eingesetzt werden.
4. Vergleich mit anderen PVD-Verfahren
Die thermische Verdampfung ist zwar für ihre Einfachheit bekannt, erzeugt aber im Vergleich zu anderen PVD-Verfahren wie dem Sputtern möglicherweise nicht die qualitativ hochwertigsten Schichten in Bezug auf Dichte und Verunreinigungsgrad.
Beim Sputtern werden mit Hilfe eines Plasmas Atome aus einem Zielmaterial ausgestoßen, was zu gleichmäßigeren und dichteren Schichten führen kann.
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