Wenn es darum geht, dünne Schichten auf ein Substrat abzuscheiden, gibt es zwei gängige Methoden: die Verdampfung und die Elektronenstrahllithografie.
5 wichtige Punkte zum Unterschied zwischen Aufdampfung und Elektronenstrahllithografie
1. Methode der Abscheidung
Bei der Verdampfung wird ein Material verdampft und anschließend auf einem Substrat kondensiert, um eine dünne Schicht zu bilden.
2. Thermische Verdampfung
Die thermische Verdampfung ist eine gängige Methode, bei der das Material auf eine hohe Temperatur erhitzt wird, wodurch es verdampft und auf dem Substrat kondensiert. Diese Methode wird häufig für die Abscheidung dünner Schichten aus Metallen und Legierungen verwendet.
3. Elektronenstrahlverdampfung
Die Elektronenstrahlverdampfung ist ein Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD). Bei dieser Methode wird ein Strahl hochenergetischer Elektronen verwendet, um ein Material zu verdampfen, das dann auf einem Substrat kondensiert und eine dünne Schicht bildet.
4. Vorteile der Elektronenstrahlverdampfung
Ein wesentlicher Vorteil der Elektronenstrahlverdampfung gegenüber der thermischen Verdampfung ist die Möglichkeit, einen kleinen Punkt des zu verdampfenden Materials zu erhitzen. Dies macht die Elektronenstrahlverdampfung wünschenswerter, wenn Verbindungen verdampft werden oder wenn eine genaue Kontrolle des Verdampfungsprozesses erforderlich ist.
5. Nachteile der Elektronenstrahlverdampfung
Die Elektronenstrahlverdampfung hat jedoch auch einige Nachteile. Sie eignet sich nicht für die Beschichtung der inneren Oberfläche komplexer Geometrien, und die bei diesem Verfahren verwendete Filamentdegradation kann im Vergleich zu anderen Verfahren zu einer ungleichmäßigen Verdampfungsrate und weniger präzisen Ergebnissen führen.
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