Wissen Was ist der Prozess der chemischen Abscheidung? (Die 5 wichtigsten Schritte erklärt)
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was ist der Prozess der chemischen Abscheidung? (Die 5 wichtigsten Schritte erklärt)

Die chemische Abscheidung, insbesondere die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), ist ein Verfahren, bei dem durch eine Reihe von chemischen Reaktionen mit gasförmigen Ausgangsstoffen ein fester Film auf einem Substrat entsteht.

Diese Methode ist in der Halbleiterindustrie und für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten von entscheidender Bedeutung.

Die 5 wichtigsten Schritte werden erklärt

Was ist der Prozess der chemischen Abscheidung? (Die 5 wichtigsten Schritte erklärt)

1. Verdampfung und Transport

Im ersten Schritt wird eine flüchtige Verbindung verdampft, bei der es sich um den aufzubringenden Stoff handelt.

Das verdampfte Material wird dann zum Substrat transportiert, häufig unter Vakuumbedingungen, um einen effizienten Transport zu gewährleisten.

2. Adsorption und Oberflächenreaktionen

Sobald die gasförmigen Stoffe das Substrat erreicht haben, werden sie an dessen Oberfläche adsorbiert.

Dort werden sie thermisch zersetzt oder reagieren mit anderen vorhandenen Gasen, was zur Bildung von Atomen und Molekülen auf der Oberfläche führt.

3. Oberflächendiffusion und Keimbildung

Die adsorbierten Spezies diffundieren über die Oberfläche, um geeignete Wachstumsstellen zu finden.

Die Keimbildung erfolgt, indem sich diese Spezies zusammenballen und die Bildung eines Films einleiten.

4. Filmwachstum und Desorption

Je mehr Spezies zusammenkommen, desto größer wird der Film.

Gleichzeitig werden gasförmige Nebenprodukte oder nicht umgesetzte Ausgangsstoffe von der Oberfläche desorbiert und vom Substrat abtransportiert.

5. Abscheidung nichtflüchtiger Produkte

Die nichtflüchtigen Reaktionsprodukte lagern sich auf dem Substrat ab und bilden einen festen Film.

Für diese Abscheidung sind besondere Bedingungen erforderlich, u. a. hohe Temperaturen (etwa 1000 °C) und unterschiedliche Drücke von einigen Torr bis über Atmosphärendruck.

Das CVD-Verfahren ist vielseitig und ermöglicht die Abscheidung einer breiten Palette von Materialien wie Siliziden, Metalloxiden, Sulfiden und Arseniden.

Die erzeugten hochwertigen Schichten sind für Anwendungen in der Elektronik, Optik und anderen Hightech-Industrien unerlässlich.

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