Die physikalische Abscheidung aus der Gasphase (PVD) ist eine Technik, mit der dünne Schichten auf verschiedene Materialien aufgebracht werden.
Die Dicke dieser Schichten kann erheblich variieren, von Atomschichten bis zu mehreren Mikrometern.
Wie hoch ist die Dicke der physikalischen Gasphasenabscheidung? (4 zu berücksichtigende Schlüsselfaktoren)
1. Bereich der Schichtdicken
PVD-Beschichtungen können von wenigen Nanometern bis zu mehreren Mikrometern dick sein.
Ein üblicher Bereich für PVD-Beschichtungen liegt zwischen 1 und 10 Mikrometern (µm).
2. Einfluss der Dauer des Sputterprozesses
Die Dicke von PVD-Schichten wird direkt von der Dauer des Sputterprozesses beeinflusst.
Je länger der Sputterprozess andauert, desto dicker wird die Schicht.
3. Einfluss der Beschichtungspartikelenergie
Das Energieniveau der Beschichtungspartikel spielt ebenfalls eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Schichtdicke.
Diese Energie kann von einigen zehn Elektronenvolt bis hin zu Tausenden reichen, was sich auf die Abscheidungsrate auswirkt.
4. Thermische Verdampfungsmethode
Bei der thermischen Verdampfung, einer gängigen PVD-Methode, liegen die Beschichtungen in der Regel im Bereich von Angström bis Mikrometer.
Bei diesem Verfahren wird ein festes Material erhitzt, bis es eine Dampfwolke bildet, die dann auf dem Substrat kondensiert.
Die Dicke der Beschichtung hängt von der Dauer des Verdampfungsprozesses und dem Dampfdruck des Materials ab.
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