Wissen Warum verwenden wir Sputterbeschichter für SEM? 5 Hauptvorteile
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Monat

Warum verwenden wir Sputterbeschichter für SEM? 5 Hauptvorteile

Die Sputterbeschichtung wird im REM eingesetzt, um die Abbildungsmöglichkeiten des Mikroskops zu verbessern.

Sie verbessert die elektrische Leitfähigkeit der Probe.

Dadurch wird die Beschädigung durch den Strahl verringert und die Qualität des Bildes erhöht.

Dies ist besonders wichtig für nicht leitende oder schlecht leitende Proben.

Warum verwenden wir Sputter Coater für SEM? 5 Hauptvorteile

Warum verwenden wir Sputterbeschichter für SEM? 5 Hauptvorteile

1. Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit

Der Hauptgrund für den Einsatz der Sputterbeschichtung im REM ist die Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit der Probe.

Viele Proben, insbesondere biologische und nichtmetallische Materialien, sind schlechte Stromleiter.

In einem SEM interagiert der Elektronenstrahl mit der Probe.

Wenn die Probe nicht leitfähig ist, kann sie Ladungen ansammeln, was zu Bildverzerrungen oder sogar zur Beschädigung der Probe führen kann.

Die Sputterbeschichtung mit Metallen wie Gold oder Platin bildet eine leitfähige Schicht, die die Ansammlung von Ladungen verhindert.

Sie ermöglicht dem Elektronenstrahl eine effektive Wechselwirkung mit der Probe.

2. Verringerung der Strahlbeschädigung

Der hochenergetische Elektronenstrahl im REM kann empfindliche Proben, insbesondere organische Materialien, beschädigen.

Eine dünne Metallbeschichtung kann als Puffer dienen und einen Teil der Energie des Elektronenstrahls absorbieren.

Dadurch wird die direkte Einwirkung auf die Probe verringert.

Sie hilft, die Unversehrtheit der Probe zu bewahren und über mehrere Scans hinweg klarere Bilder zu erhalten.

3. Verstärkung der Sekundärelektronenemission

Sekundärelektronen sind für die Bildgebung im REM von entscheidender Bedeutung, da sie für den Kontrast im Bild sorgen.

Die Sputterbeschichtung verbessert die Emission von Sekundärelektronen, indem sie eine leitende Oberfläche bereitstellt, die den Emissionsprozess erleichtert.

Dies führt zu einem höheren Signal-Rausch-Verhältnis, das für die Gewinnung hochauflösender Bilder unerlässlich ist.

4. Verbesserung der Kantenauflösung

Die Sputterbeschichtung verringert auch das Eindringen des Elektronenstrahls in die Probe.

Dies ist besonders vorteilhaft für die Verbesserung der Kantenauflösung in den Bildern.

Dies ist entscheidend für die detaillierte Analyse von Probenoberflächen und -strukturen.

5. Schutz von strahlungsempfindlichen Proben

Bei sehr empfindlichen Proben verbessert die Metallbeschichtung nicht nur die Leitfähigkeit, sondern bildet auch eine Schutzschicht.

Diese schirmt die Probe vor dem direkten Auftreffen des Elektronenstrahls ab und verhindert so Schäden.

Erforschen Sie weiter, fragen Sie unsere Experten

Erleben Sie mit den Sputter-Beschichtungslösungen von KINTEK SOLUTION den neuesten Stand der Wissenschaft hinter der hochauflösenden REM-Bildgebung.

Verbessern Sie Ihre Forschung mit unseren fortschrittlichen Metallbeschichtungen, die elektrische Leitfähigkeit gewährleisten, Strahlschäden minimieren und die Sekundärelektronenemission maximieren.

Vertrauen Sie auf KINTEK, wenn es um präzisionsbeschichtete Proben geht, die eine unvergleichliche Bildschärfe und strukturelle Details liefern.

Erweitern Sie Ihre REM-Fähigkeiten noch heute mit KINTEK SOLUTION - wo fortschrittliche Materialien auf überlegene Leistung treffen.

Setzen Sie sich jetzt mit uns in Verbindung, um zu erfahren, wie unsere Sputter-Beschichtungsdienste die REM-Ergebnisse Ihres Labors revolutionieren können!

Ähnliche Produkte

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Kobalt (Co)-Materialien für den Laborgebrauch, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Pulver, Folien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für maßgeschneiderte Lösungen!

Hochreines Selen (Se)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Selen (Se)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Selen (Se)-Materialien für den Laborgebrauch? Wir sind auf die Herstellung und Anpassung von Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe spezialisiert, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Kobalttellurid-Materialien für Ihren Laborbedarf zu günstigen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Formen, Größen und Reinheiten, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Kobaltsilizid (CoSi2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Kobaltsilizid (CoSi2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Kobaltsilizid-Materialien für Ihre Laborforschung? Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien und mehr. Entdecken Sie jetzt unser Sortiment!

Zinksulfid (ZnS) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Zinksulfid (ZnS) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Materialien aus Zinksulfid (ZnS) für Ihren Laborbedarf. Wir produzieren und passen ZnS-Materialien unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe an. Wählen Sie aus einer breiten Palette an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Silber (Ag) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Silbermaterialien (Ag) für Ihren Laborbedarf? Unsere Experten sind auf die Herstellung verschiedener Reinheiten, Formen und Größen spezialisiert, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Zinkselenid (ZnSe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Zinkselenid (ZnSe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach Zinkselenid (ZnSe)-Materialien für Ihr Labor? Unsere erschwinglichen Preise und fachmännisch maßgeschneiderten Optionen machen uns zur perfekten Wahl. Entdecken Sie noch heute unsere große Auswahl an Spezifikationen und Größen!

Zinnsulfid (SnS2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Zinnsulfid (SnS2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Finden Sie hochwertige Zinnsulfid-Materialien (SnS2) für Ihr Labor zu erschwinglichen Preisen. Unsere Experten produzieren und passen Materialien an Ihre spezifischen Bedürfnisse an. Schauen Sie sich unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr an.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Hochreines Zinn (Sn) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Zinn (Sn) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach hochwertigen Zinn (Sn)-Materialien für den Laborgebrauch? Unsere Experten bieten anpassbare Zinn (Sn)-Materialien zu angemessenen Preisen. Schauen Sie sich noch heute unser Angebot an Spezifikationen und Größen an!

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Hochreiner und glatt leitfähiger Bornitrid-Tiegel für die Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung mit hoher Temperatur- und Temperaturwechselleistung.

Hochreines Germanium (Ge)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Germanium (Ge)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Goldmaterialien für Ihren Laborbedarf zu erschwinglichen Preisen. Unsere maßgeschneiderten Goldmaterialien sind in verschiedenen Formen, Größen und Reinheiten erhältlich, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Entdecken Sie unser Sortiment an Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Folien, Pulvern und mehr.

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Entdecken Sie die Vorteile von Spark-Plasma-Sinteröfen für die schnelle Materialvorbereitung bei niedrigen Temperaturen. Gleichmäßige Erwärmung, niedrige Kosten und umweltfreundlich.

Hochtemperatur-Entbinderungs- und Vorsinterungsöfen

Hochtemperatur-Entbinderungs- und Vorsinterungsöfen

KT-MD Hochtemperatur-Entbinder und Vorsinterofen für keramische Materialien mit verschiedenen Formgebungsverfahren. Ideal für elektronische Bauteile wie MLCC und NFC.

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Wir stellen unseren geneigten rotierenden PECVD-Ofen für die präzise Dünnschichtabscheidung vor. Profitieren Sie von der automatischen Anpassung der Quelle, der programmierbaren PID-Temperaturregelung und der hochpräzisen MFC-Massendurchflussmesser-Steuerung. Integrierte Sicherheitsfunktionen sorgen für Sicherheit.

Vakuuminduktionsschmelzspinnsystem Lichtbogenschmelzofen

Vakuuminduktionsschmelzspinnsystem Lichtbogenschmelzofen

Entwickeln Sie mühelos metastabile Materialien mit unserem Vakuum-Schmelzspinnsystem. Ideal für Forschung und experimentelle Arbeiten mit amorphen und mikrokristallinen Materialien. Bestellen Sie jetzt für effektive Ergebnisse.

Vom Kunden gefertigte, vielseitige CVD-Rohrofen-CVD-Maschine

Vom Kunden gefertigte, vielseitige CVD-Rohrofen-CVD-Maschine

Holen Sie sich Ihren exklusiven CVD-Ofen mit dem kundenspezifischen vielseitigen Ofen KT-CTF16. Anpassbare Schiebe-, Dreh- und Neigefunktionen für präzise Reaktionen. Jetzt bestellen!


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht