Sputtertargets arbeiten mit hochenergetischen Teilchen, die Atome aus einem festen Targetmaterial ausstoßen, die sich dann auf einem Substrat ablagern und einen dünnen Film bilden.
Dieser Prozess findet in einer Vakuumumgebung statt, um unerwünschte Wechselwirkungen mit Luft oder anderen Gasen zu vermeiden.
Die 6 wichtigsten Schritte werden erklärt
1. Vakuumumgebung
Das Sputtertarget wird in einer Vakuumkammer platziert.
Diese Umgebung ist von entscheidender Bedeutung, da sie verhindert, dass das Targetmaterial mit Luft oder anderen Gasen in Wechselwirkung tritt, die den Sputterprozess stören könnten.
Das Vakuum sorgt auch dafür, dass die aus dem Target ausgestoßenen Atome ungehindert zum Substrat gelangen.
2. Hochenergetische Teilchen
Beim Sputtern wird das Target mit hochenergetischen Teilchen, in der Regel Ionen, beschossen.
Diese Teilchen haben kinetische Energien von einigen zehn Elektronenvolt (eV) aufwärts.
Ein Teil dieser Teilchen wird ionisiert, weshalb das Sputtern als eine Plasmaanwendung gilt.
3. Auswurf von Atomen
Wenn die hochenergetischen Teilchen auf die Oberfläche des Targets treffen, übertragen sie ihre Energie auf die Atome im Target.
Diese Energieübertragung ist so signifikant, dass Atome aus dem Targetmaterial herausgeschleudert (oder "herausgekickt") werden.
Dieser Ausstoß ist der Kernmechanismus des Sputterns.
4. Abscheidung auf dem Substrat
Die aus dem Target ausgestoßenen Atome wandern zu einem Substrat, das in der Regel gegenüber dem Target angebracht ist.
Diese Atome lagern sich dann auf dem Substrat ab und bilden einen dünnen Film.
Die Abscheidung erfolgt schnell und gleichmäßig, so dass selbst wärmeempfindliche Materialien wie Kunststoffe ohne nennenswerte Erwärmung mit Metallen oder Keramiken beschichtet werden können.
5. Kontrolle der Teilchenenergie
Bei empfindlichen Substraten kann die Vakuumkammer bis zu einem gewissen Grad mit einem Inertgas gefüllt werden.
Dieses Gas trägt dazu bei, die kinetische Energie der ausgestoßenen Partikel zu kontrollieren, indem es bewirkt, dass sie Kollisionen erleiden und etwas an Geschwindigkeit verlieren, bevor sie das Substrat erreichen, wodurch eine Beschädigung des Substrats verhindert wird.
6. Anwendungen
Sputtertargets sind in verschiedenen Bereichen weit verbreitet, z. B. in der Mikroelektronik, wo sie dünne Schichten aus Materialien wie Aluminium, Kupfer und Titan auf Siliziumwafern abscheiden, um elektronische Geräte herzustellen.
Sie werden auch bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen, in der Optoelektronik und bei dekorativen Beschichtungen verwendet.
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