Zu den verschiedenen Arten der chemischen Abscheidetechniken gehören:
1. Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): CVD ist eine weit verbreitete Technik für die Abscheidung einer Vielzahl von Schichten mit unterschiedlicher Zusammensetzung und Dicke. Es beinhaltet die Reaktion von gasförmigen Vorläufern, die thermisch dissoziiert und auf einem erhitzten Substrat abgeschieden werden. Diese Methode erfordert hohe Reaktionstemperaturen, was die Verwendung von Substraten mit niedrigen Schmelzpunkten einschränkt.
2. Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD): PECVD ist eine Variante der CVD, bei der ein Plasma zur Verbesserung des Abscheidungsprozesses eingesetzt wird. Das Plasma liefert Energie zur Dissoziation der gasförmigen Ausgangsstoffe, was niedrigere Reaktionstemperaturen und die Abscheidung von Schichten auf Substraten mit niedrigeren Schmelzpunkten ermöglicht. PECVD wird üblicherweise für die Herstellung hochwertiger Passivierungsschichten und hochdichter Masken verwendet.
3. Induktiv gekoppelte chemische Gasphasenabscheidung (ICPCVD): ICPCVD ist eine weitere Variante der CVD, bei der ein induktiv gekoppeltes Plasma zur Verbesserung des Abscheidungsprozesses eingesetzt wird. Diese Technik ermöglicht niedrigere Reaktionstemperaturen und eine bessere Schichtqualität als herkömmliche CVD-Verfahren.
4. Chemische Badabscheidung: Bei der chemischen Badabscheidung wird ein Substrat in eine Lösung getaucht, die das gewünschte Filmmaterial enthält. Die Schicht wird durch eine chemische Reaktion an der Substratoberfläche abgeschieden. Diese Methode wird häufig für die Abscheidung dünner Schichten aus Materialien wie Oxiden, Sulfiden und Hydroxiden verwendet.
5. Sprühpyrolyse: Bei der Sprühpyrolyse wird eine Lösung, die das gewünschte Filmmaterial enthält, zerstäubt und auf ein erhitztes Substrat gesprüht. Während das Lösungsmittel verdampft, wird das Filmmaterial auf dem Substrat abgeschieden. Diese Methode wird üblicherweise für die Abscheidung dünner Schichten aus Oxiden, Halbleitern und Metallen verwendet.
6. Beschichtung: Beim Galvanisieren wird durch ein elektrochemisches Verfahren eine Metallschicht auf ein Substrat aufgebracht. Es gibt zwei Arten der Abscheidung: galvanische Abscheidung und stromlose Abscheidung. Bei der galvanischen Abscheidung wird die Abscheidungsreaktion durch elektrischen Strom angetrieben, während die stromlose Abscheidung keine externe Stromquelle benötigt.
Insgesamt bieten chemische Abscheidungsverfahren eine breite Palette von Optionen für die Abscheidung dünner Schichten mit unterschiedlicher Zusammensetzung und Dicke. Die Wahl des jeweiligen Verfahrens hängt von Faktoren wie den gewünschten Schichteigenschaften, dem Substratmaterial und der Abscheiderate ab.
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