Chemische Abscheidungsverfahren sind für die Herstellung dünner Schichten mit unterschiedlicher Zusammensetzung und Dicke unerlässlich.
Diese Verfahren sind für viele Branchen von entscheidender Bedeutung, darunter Elektronik, Optik und Materialwissenschaften.
Im Folgenden werden die sechs Haupttypen der chemischen Abscheidetechniken vorgestellt.
Was sind die verschiedenen Arten von chemischen Abscheidungsverfahren? (6 Hauptmethoden erklärt)
1. Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist eine weit verbreitete Technik für die Abscheidung einer Vielzahl von Schichten.
Sie beruht auf der Reaktion gasförmiger Ausgangsstoffe, die thermisch dissoziiert und auf einem erhitzten Substrat abgeschieden werden.
Diese Methode erfordert hohe Reaktionstemperaturen, was ihre Anwendung auf Substraten mit niedrigen Schmelzpunkten einschränken kann.
2. Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) ist eine Variante der CVD, bei der ein Plasma zur Verbesserung des Abscheidungsprozesses eingesetzt wird.
Das Plasma liefert Energie, um die gasförmigen Ausgangsstoffe zu dissoziieren, wodurch niedrigere Reaktionstemperaturen möglich werden.
PECVD wird üblicherweise für die Herstellung hochwertiger Passivierungsschichten und hochdichter Masken verwendet.
3. Induktiv gekoppelte chemische Gasphasenabscheidung (ICPCVD)
Die induktiv gekoppelte chemische Gasphasenabscheidung (ICPCVD) ist eine weitere Variante der CVD, bei der ein induktiv gekoppeltes Plasma zur Verbesserung des Abscheidungsprozesses eingesetzt wird.
Diese Technik ermöglicht im Vergleich zu herkömmlichen CVD-Verfahren niedrigere Reaktionstemperaturen und eine bessere Schichtqualität.
4. Chemische Badabscheidung
Bei der chemischen Badabscheidung wird ein Substrat in eine Lösung getaucht, die das gewünschte Filmmaterial enthält.
Die Schicht wird durch eine chemische Reaktion an der Substratoberfläche abgeschieden.
Diese Methode wird häufig für die Abscheidung dünner Schichten aus Materialien wie Oxiden, Sulfiden und Hydroxiden verwendet.
5. Sprühpyrolyse
Bei der Sprühpyrolyse wird eine Lösung, die das gewünschte Filmmaterial enthält, zerstäubt und auf ein erhitztes Substrat gesprüht.
Während das Lösungsmittel verdampft, wird das Filmmaterial auf dem Substrat abgeschieden.
Diese Methode wird üblicherweise für die Abscheidung dünner Schichten aus Oxiden, Halbleitern und Metallen verwendet.
6. Galvanisieren
Beim Galvanisieren wird eine Metallschicht durch einen elektrochemischen Prozess auf ein Substrat aufgebracht.
Es gibt zwei Arten der Abscheidung: galvanische Abscheidung und stromlose Abscheidung.
Bei der galvanischen Abscheidung wird die Abscheidungsreaktion durch elektrischen Strom angetrieben, während die stromlose Abscheidung keine externe Stromquelle benötigt.
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