Abscheidungsverfahren sind Techniken, mit denen dünne oder dicke Schichten einer Substanz auf einer festen Oberfläche erzeugt werden, Atom für Atom oder Molekül für Molekül. Diese Schichten, die so genannten Beschichtungen, können die Eigenschaften der Substratoberfläche je nach Anwendung erheblich verändern. Die Dicke dieser Schichten kann von einem einzigen Atom (Nanometer) bis zu mehreren Millimetern reichen, je nach Verfahren und verwendetem Material.
Die Abscheidungsmethoden lassen sich grob in zwei Kategorien einteilen: physikalische und chemische Verfahren.
Physikalische Abscheidungsmethoden:
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Diese Methoden beinhalten keine chemischen Reaktionen und stützen sich in erster Linie auf thermodynamische oder mechanische Prozesse zur Herstellung dünner Schichten. Sie erfordern in der Regel eine Umgebung mit niedrigem Druck, um genaue Ergebnisse zu erzielen. Beispiele für physikalische Abscheidungsverfahren sind:
- Verdampfungstechniken:Thermische Vakuumverdampfung:
- Hierbei wird das Material in einem Vakuum bis zum Verdampfungspunkt erhitzt.Elektronenstrahlverdampfung:
- Hierbei wird das Material mit einem Elektronenstrahl erhitzt.Laserstrahlverdampfung:
- Das Material wird mit Hilfe eines Lasers verdampft.Lichtbogen-Verdampfung:
- Das Material wird mit einem elektrischen Lichtbogen verdampft.Molekularstrahlepitaxie:
- Eine präzise Methode zur Abscheidung einzelner Atomschichten.Ionenplattierungs-Verdampfung:
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Kombiniert Verdampfung mit Ionenbeschuss, um Haftung und Dichte zu verbessern.
- Sputtering-Techniken:Gleichstrom-Sputtern:
- Mit Hilfe von Gleichstrom werden Atome aus einem Zielmaterial herausgeschlagen.Hochfrequenz-Sputtern:
Mit Hilfe von Hochfrequenz werden Gase ionisiert und das Zielmaterial gesputtert.Chemische Abscheidungsmethoden:
- Diese Verfahren beruhen auf chemischen Reaktionen und werden verwendet, um Materialien auf einem Substrat abzuscheiden. Beispiele hierfür sind:
- Sol-Gel-Verfahren: Hierbei wird ein anorganisches Netzwerk aus einer chemischen Lösung gebildet.
- Chemische Badabscheidung: Die Materialien werden aus einem chemischen Lösungsbad abgeschieden.
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Sprühpyrolyse:
- Hierbei wird eine Lösung aufgesprüht, die sich beim Erhitzen zersetzt.Beschichtung:
- Galvanische Abscheidung: Mit Hilfe von elektrischem Strom wird eine dünne Metallschicht abgeschieden.
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Stromlose Abscheidung:
- Hierbei handelt es sich um eine chemische Reduktion, bei der kein elektrischer Strom benötigt wird.Chemische Gasphasenabscheidung (CVD):
- Niederdruck-CVD: Wird bei reduziertem Druck durchgeführt, um die Gleichmäßigkeit der Schicht zu verbessern.
- Plasmaunterstützte CVD: Hier wird ein Plasma verwendet, um die chemische Reaktionsgeschwindigkeit zu erhöhen.
Atomare Schichtabscheidung (ALD): Ein selbstbegrenzender Prozess, bei dem Monoschichten von Material abgeschieden werden.
Hybride Vakuum-Beschichtungsverfahren:
Hierbei werden zwei oder mehr Abscheidungsverfahren kombiniert, z. B. die Sputterabscheidung eines Metalls mit der plasmagestützten CVD von Kohlenstoff, um komplexe Beschichtungen mit spezifischen Eigenschaften zu erzeugen.
Ausrüstung für die Vakuumbeschichtung:
