Wissen Was ist der DC-Sputtering-Mechanismus? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was ist der DC-Sputtering-Mechanismus? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt

DC-Sputtern ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten durch Abschießen winziger Partikel aus einem festen Zielmaterial. Diese Technik ist Teil einer größeren Gruppe, die als physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) bezeichnet wird.

Die 5 wichtigsten Schritte werden erklärt

Was ist der DC-Sputtering-Mechanismus? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt

1. Einrichtung und anfängliche Vakuumerzeugung

Das Verfahren beginnt in einer speziellen Kammer, der so genannten Vakuumkammer. In dieser Kammer werden das Zielmaterial und das Substrat (das Material, aus dem die dünne Schicht hergestellt wird) parallel zueinander angeordnet.

Die Kammer wird dann von Luft und anderen Verunreinigungen befreit. Danach wird sie mit einem hochreinen Inertgas, in der Regel Argon, gefüllt. Argon wird gewählt, weil es die Energie bei Kollisionen gut überträgt.

2. Anwendung von Gleichspannung

Eine elektrische Gleichspannung wird an das Zielmaterial angelegt. Diese Spannung liegt normalerweise zwischen -2 und -5 kV. Das Targetmaterial fungiert als Kathode, d. h. es ist negativ geladen.

Das Substrat, das beschichtet werden soll, erhält eine positive Ladung und ist somit die Anode. Durch diese Anordnung wird ein elektrisches Feld erzeugt, das zur Ionisierung des Argongases beiträgt, wodurch ein Plasma entsteht.

3. Ionenbombardierung und Sputtern

Die energiereichen Argon-Ionen im Plasma werden durch das elektrische Feld auf das negativ geladene Target geschoben. Wenn diese Ionen auf das Target treffen, schlagen sie winzige Teilchen aus dem Targetmaterial ab. Dieser Vorgang wird als Sputtern bezeichnet.

Diese ausgestoßenen Teilchen wandern durch das Plasma und landen auf dem Substrat, wo sie einen dünnen Film bilden.

4. Vorteile und Anwendungen

Das DC-Sputtern ist beliebt, weil es einfach, kostengünstig und leicht zu steuern ist. Es eignet sich besonders gut für die Abscheidung von Metallen und die Beschichtung elektrisch leitender Materialien.

Diese Technik ist in der Halbleiterindustrie für die Herstellung von Mikrochip-Schaltkreisen weit verbreitet. Es wird auch für andere Anwendungen wie dekorative Beschichtungen auf Schmuck und nicht reflektierende Beschichtungen auf Glas und optischen Komponenten verwendet.

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