Wissen Für welches Material wird die Verdampfung durch Widerstandsheizung verwendet?
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Für welches Material wird die Verdampfung durch Widerstandsheizung verwendet?

Bei dem Material, das durch Widerstandserhitzung verdampft wird, handelt es sich in der Regel um ein festes Material, das von Metallen wie Gold oder Aluminium bis zu komplexeren Materialien reichen kann, die in Präzisionsverdampfungsprozessen verwendet werden. Bei dieser Methode wird das Material in einer Vakuumumgebung auf eine Temperatur erhitzt, bei der sein Dampfdruck den des Vakuums übersteigt, so dass es verdampft und anschließend auf einem Substrat kondensiert und einen dünnen Film bildet.

Erläuterung des Verfahrens:

  1. Auswahl des Materials: Die Wahl des Materials für die Verdampfung hängt von der jeweiligen Anwendung ab. Für einfache Verfahren im Labormaßstab werden in der Regel Metalle wie Gold oder Aluminium verwendet. Bei komplexeren Anwendungen, wie der Molekularstrahlepitaxie, werden Materialien verwendet, die eine Präzisionsverdampfung erfordern und oft in Tiegeln aus passiven Materialien wie Bornitrid (BN) untergebracht sind.

  2. Heizmechanismus: Die Erwärmung erfolgt, indem ein hoher Strom durch ein Widerstandselement geleitet wird. Dabei kann es sich um eine Glühwendel, eine Platte aus Wolfram oder Tantal oder ein Metallschiffchen aus hochschmelzenden Metallen wie Wolfram oder Molybdän handeln. Das Widerstandselement wandelt elektrische Energie in Wärme um, die wiederum das Material bis zu seinem Verdampfungspunkt erhitzt.

  3. Vakuumumgebung: Das Verfahren findet in einer Vakuumkammer statt, um zu verhindern, dass das verdampfte Material mit Luft oder anderen Gasen reagiert. Das Vakuum sorgt auch dafür, dass der Dampfdruck des Materials den Umgebungsdruck übersteigen kann, was die Verdampfung erleichtert.

  4. Verdampfung und Kondensation: Sobald das Material seine Verdampfungstemperatur erreicht hat, verwandelt es sich in Dampf und wandert durch das Vakuum auf ein Substrat, wo es kondensiert und einen dünnen Film bildet. Dieser Film ist das Endprodukt des Verdampfungsprozesses und wird in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, von Beschichtungen auf Architekturglas bis hin zur Halbleiterherstellung.

  5. Indirekte Erwärmung: Für Materialien, die empfindlich auf direkte hohe Temperaturen reagieren, werden indirekte Erhitzungsmethoden eingesetzt. Dabei wird ein Tiegel aus hitzebeständigen Materialien wie Aluminiumoxid, Yttriumoxid oder Zirkoniumdioxid verwendet, um das Material aufzunehmen. Das Heizgerät erhitzt dann den Tiegel, wodurch das Material im Inneren verdampft.

Schlussfolgerung:

Die thermische Widerstandsverdampfung ist eine vielseitige und weit verbreitete Technik für die Abscheidung dünner Schichten. Die Wahl des Materials und die spezifischen Heiz- und Verdampfungstechniken werden auf die Anforderungen der jeweiligen Anwendung zugeschnitten und reichen von einfachen metallischen Beschichtungen bis hin zu komplexen Halbleiterschichten.Entfesseln Sie Ihre Präzision mit KINTEK SOLUTION

Ähnliche Produkte

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Thermisch verdampfter Wolframdraht

Thermisch verdampfter Wolframdraht

Es verfügt über einen hohen Schmelzpunkt, thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit. Es ist ein wertvolles Material für Hochtemperatur-, Vakuum- und andere Industrien.

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Es kann zum Aufdampfen verschiedener Metalle und Legierungen verwendet werden. Die meisten Metalle können vollständig und verlustfrei verdampft werden. Verdunstungskörbe sind wiederverwendbar.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Verdampferschiffchenquellen werden in thermischen Verdampfungsanlagen eingesetzt und eignen sich zur Abscheidung verschiedener Metalle, Legierungen und Materialien. Verdampferschiffchenquellen sind in verschiedenen Stärken aus Wolfram, Tantal und Molybdän erhältlich, um die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Stromquellen zu gewährleisten. Als Behälter dient es zur Vakuumverdampfung von Materialien. Sie können für die Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien verwendet werden oder sind so konzipiert, dass sie mit Techniken wie der Elektronenstrahlfertigung kompatibel sind.

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Verdampfungstiegel für organische Stoffe

Verdampfungstiegel für organische Stoffe

Ein Verdampfungstiegel für organische Stoffe, auch Verdampfungstiegel genannt, ist ein Behälter zum Verdampfen organischer Lösungsmittel in einer Laborumgebung.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Nicht verbrauchbarer Vakuum-Lichtbogenofen. Induktionsschmelzofen

Nicht verbrauchbarer Vakuum-Lichtbogenofen. Induktionsschmelzofen

Entdecken Sie die Vorteile eines nicht verbrauchbaren Vakuum-Lichtbogenofens mit Elektroden mit hohem Schmelzpunkt. Klein, einfach zu bedienen und umweltfreundlich. Ideal für die Laborforschung zu hochschmelzenden Metallen und Karbiden.

Vertikaler Rohrofen

Vertikaler Rohrofen

Verbessern Sie Ihre Experimente mit unserem Vertikalrohrofen. Das vielseitige Design ermöglicht den Einsatz in verschiedenen Umgebungen und Wärmebehandlungsanwendungen. Bestellen Sie jetzt für präzise Ergebnisse!


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht