Das Ionenstrahlsputtern (IBS) ist eine hochentwickelte Technik, die in verschiedenen Industriezweigen für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten eingesetzt wird.
Was sind die 5 wichtigsten Vorteile des Ionenstrahlsputterns?
1. Niedrigerer Kammerdruck
Das Plasma beim IBS befindet sich innerhalb der Ionenquelle.
Dies ermöglicht einen viel niedrigeren Kammerdruck als beim herkömmlichen Magnetronsputtern.
Dieser geringere Druck senkt den Grad der Verunreinigung in der Schicht erheblich.
2. Optimale Energiebindung
Beim Ionenstrahlsputtern ist die Energiebindung etwa 100 Mal höher als bei der Vakuumbeschichtung.
Dies gewährleistet eine hervorragende Qualität und eine starke Bindung auch nach der Oberflächenabscheidung.
3. Vielseitigkeit
Mit IBS kann jedes beliebige Material abgeschieden werden.
Die Sputtereigenschaften der verschiedenen Materialien sind im Vergleich zur Verdampfung geringer.
Dies erleichtert das Sputtern von Materialien mit hohen Schmelzpunkten.
Darüber hinaus können Legierungen und Zielverbindungen gesputtert werden, um einen Film mit dem gleichen Verhältnis wie die Zielkomponente zu bilden.
4. Präzise Kontrolle
Beim Ionenstrahlsputtern lassen sich verschiedene Parameter präzise steuern.
Dazu gehören die Zerstäubungsrate des Targets, der Einfallswinkel, die Ionenenergie, die Ionenstromdichte und der Ionenfluss.
