Wissen Welche Methoden gibt es für die Abscheidung von ITO?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Welche Methoden gibt es für die Abscheidung von ITO?

Zu den Verfahren für die Abscheidung von Indium-Zinn-Oxid (ITO) gehören die gepulste Laserabscheidung (PLD), die Galvanisierung und das Sputtern. Jede Methode hat ihre spezifischen Bedingungen und Vorteile.

Gepulste Laserabscheidung (PLD):

PLD ist ein vielseitiges Verfahren, mit dem ITO-Schichten bei Temperaturen zwischen Raumtemperatur und 400 °C abgeschieden werden können, so dass es sich für verschiedene Substrate wie Kunststoff, Glas und andere Materialien eignet. Die Abscheidung erfolgt in einer Sauerstoffumgebung mit einem Druck von 5-50 mTorr. Die typischerweise verwendete Laserenergiedichte liegt zwischen 0,75-1,5 J/cm². Diese Methode erfordert keine zusätzliche Wärmebehandlung und ist besonders vorteilhaft für Substrate, die hohen Temperaturen nicht standhalten können, da ihre Form und Eigenschaften erhalten bleiben.Galvanische Beschichtung:

Die Galvanotechnik ist eine der ältesten Methoden der Dünnschichtabscheidung. Bei diesem Verfahren wird das Substrat in ein chemisches Bad getaucht, das gelöste Metallatome enthält. Dann wird ein elektrischer Strom angelegt, wodurch sich die Metallatome auf dem Substrat ablagern. Dieses Verfahren ist für verschiedene Anwendungen weit verbreitet, u. a. für die Abscheidung von ITO wegen seiner hohen Leitfähigkeit und optischen Transparenz. Die Galvanisierung ermöglicht die Abscheidung von ITO bei relativ niedrigen Temperaturen und eignet sich daher für eine Vielzahl von Substraten, insbesondere Glas.

Sputtern:

Beim Sputtern wird ein ITO-Sputtertarget verwendet, ein schwarz-grauer keramischer Halbleiter, der durch Mischen von Indiumoxid- und Zinnoxidpulver in einem bestimmten Verhältnis hergestellt wird. Das Target wird mit hochenergetischen Teilchen beschossen, wodurch Atome aus dem Target herausgeschleudert werden und sich auf dem Substrat ablagern. Diese Methode ist für ihre Fähigkeit bekannt, hochwertige, gleichmäßige dünne Schichten zu erzeugen, und wird in der Elektronikindustrie häufig für Anwendungen eingesetzt, die eine präzise und kontrollierte Abscheidung von ITO erfordern.

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