Das Aufdampfen ist eine Technik zur Herstellung dünner Filme oder Schichten auf einem Substrat.
Dabei werden feste oder flüssige Materialien in Atome oder Moleküle verdampft.
Diese Atome oder Moleküle werden dann durch ein Vakuum oder eine Niederdruck-Gas/Plasma-Umgebung zum Substrat transportiert.
Sobald die Atome oder Moleküle das Substrat erreichen, kondensieren sie und bilden einen dünnen Film.
7 wichtige Punkte, die zu verstehen sind
1. Verschiedene Methoden der Dampfphasenabscheidung
Es gibt verschiedene Methoden der Gasphasenabscheidung, z. B. die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).
2. Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
Beim PVD-Verfahren werden die Atome oder Moleküle mit physikalischen Mitteln, z. B. durch Sputtern, aus einer Quelle entfernt.
3. Sputter-Beschichtung
Bei der Sputterdeposition werden die Atome durch Impulsaustausch aus einer festen oder flüssigen Quelle freigesetzt.
4. Dampftransport
Beim Aufdampfen werden die Atome oder Moleküle in Form von Dampf durch ein Vakuum oder eine Niederdruck-Gas/Plasma-Umgebung transportiert.
5. Reaktive Abscheidung
Plasma oder Ionen sind häufig in der Dampfphase vorhanden. Während des Abscheidungsprozesses kann dem Dampf auch reaktives Gas zugeführt werden, was zu einer reaktiven Abscheidung führt.
6. Filmbildung
Das Abscheidungsmaterial wird in einer Sputterkammer unter niedrigem Druck, in der Regel einem Teilvakuum, in Dampf umgewandelt. Der Dampf kondensiert dann auf dem Substratmaterial in der Kammer und bildet eine dünne Schicht.
7. Kontrolle der Schichtdicke
Die Dicke der Schicht kann durch die Dauer des Sputterprozesses sowie durch andere Faktoren wie die Masse der beteiligten Materialien und das Energieniveau der Beschichtungspartikel gesteuert werden.
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