Labormaterialien
Siliziumkarbid (SiC) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat
Artikelnummer : LM-SiC
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Chemische Formel
- SiC
- Reinheit
- 2N5
- Form
- Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
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Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot! Eine Nachricht hinterlassen Schnell Angebot einholen Via WhatsappWir freuen uns, Siliziumkarbid (SiC)-Materialien für den Laborgebrauch zu wettbewerbsfähigen Preisen anbieten zu können. Unser Expertenteam ist auf die Herstellung und kundenspezifische Anpassung von Siliziumkarbid (SiC)-Materialien spezialisiert, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden, einschließlich unterschiedlicher Reinheiten, Formen und Größen.
Unsere umfassende Auswahl umfasst verschiedene Spezifikationen und Größen von Sputtertargets (z. B. rund, quadratisch, röhrenförmig und unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdraht, Barren und Blöcke , und mehr.
Einzelheiten
Über Siliziumkarbid (SiC)
Siliziumkarbid (SiC) ist eine harte chemische Verbindung bestehend aus Silizium und Kohlenstoff. Es ist ein Halbleiter und kommt in der Natur als seltenes Mineral Moissanit vor. Seit 1893 wird es jedoch in Massenproduktion als Pulver und Kristall zur Verwendung als Schleifmittel hergestellt.
SiC wird häufig in Anwendungen verwendet, die eine hohe Lebensdauer erfordern, wie z. B. Autobremsen, Autokupplungen und Keramikplatten in kugelsicheren Westen. Die Körner der Verbindung können durch Sintern zu sehr harter Keramik verbunden werden.
Darüber hinaus können mit der Lely-Methode große Einkristalle aus Siliziumkarbid gezüchtet werden, die in Edelsteine geschnitten werden können, die als synthetischer Moissanit bekannt sind. SiC wird auch in elektronischen Geräten verwendet, die bei hohen Temperaturen oder hohen Spannungen oder beidem betrieben werden, einschließlich Leuchtdioden (LEDs) und Detektoren in frühen Radios.
Zahlreiche Anwendungen von SiC in der Fertigungs-, Automobil-, Verteidigungs-, Elektronik-, Beleuchtungs- und Stahlindustrie. SiC ist in verschiedenen Formen erhältlich, darunter ultrahochrein, hochrein, Submikron und Nanopulver.
Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe
- Analyse der Rohstoffzusammensetzung
- Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;
Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt. - Metallografische Fehlererkennungsanalyse
- Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.
Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind. - Aussehens- und Maßprüfung
- Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.
Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.
Konventionelle Sputtertargetgrößen
- Vorbereitungsprozess
- heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
- Sputtertargetform
- flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
- Runde Sputtertargetgröße
- Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden. - Quadratische Sputtertargetgröße
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden
Verfügbare Metallformen
Details zu Metallformen
Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.
- Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
- Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
- Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
- Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
- Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
- Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
- Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben
KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.
Verpackung
Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.
FAQ
Was sind technische Keramiken?
Was sind hochreine Materialien?
Was ist RF-PECVD?
Was sind die wichtigsten Arten von technischer Keramik?
Was sind die Anwendungen von Ingenieurkeramik?
Wie unterscheidet sich Ingenieurkeramik von herkömmlicher Keramik?
Welche Vorteile bietet die Verwendung von Aluminiumoxidkeramik?
Warum werden Zirkoniumdioxidkeramiken in bestimmten Anwendungen bevorzugt?
Warum ist Siliziumkarbidkeramik für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
Wie werden Bornitridkeramiken in der Elektronik eingesetzt?
Wie sieht das Herstellungsverfahren für technische Keramik aus?
Können technische Keramiken für bestimmte Anwendungen angepasst werden?
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