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Siliziumkarbid (SiC) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Labormaterialien

Siliziumkarbid (SiC) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Artikelnummer : LM-SiC

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Formel
SiC
Reinheit
2N5
Form
Scheiben / Draht / Block / Pulver / Platten / Säulentargets / Stufentargets / Sonderanfertigungen
ISO & CE icon

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Wir freuen uns, Siliziumkarbid (SiC)-Materialien für den Laborgebrauch zu wettbewerbsfähigen Preisen anbieten zu können. Unser Expertenteam ist auf die Herstellung und kundenspezifische Anpassung von Siliziumkarbid (SiC)-Materialien spezialisiert, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden, einschließlich unterschiedlicher Reinheiten, Formen und Größen.

Unsere umfassende Auswahl umfasst verschiedene Spezifikationen und Größen von Sputtertargets (z. B. rund, quadratisch, röhrenförmig und unregelmäßig), Beschichtungsmaterialien, Zylinder, Kegel, Partikel, Folien, Pulver, 3D-Druckpulver, Nanometerpulver, Walzdraht, Barren und Blöcke , und mehr.

Einzelheiten

Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Sputtertarget aus Siliziumkarbid (SiC).
Siliziumkarbid (SiC)-Partikel
Siliziumkarbid (SiC)-Partikel
Siliziumkarbid (SiC)-Partikel
Siliziumkarbid (SiC)-Partikel
Siliziumkarbid (SiC)-Pulver
Siliziumkarbid (SiC)-Pulver

Über Siliziumkarbid (SiC)

Siliziumkarbid (SiC) ist eine harte chemische Verbindung bestehend aus Silizium und Kohlenstoff. Es ist ein Halbleiter und kommt in der Natur als seltenes Mineral Moissanit vor. Seit 1893 wird es jedoch in Massenproduktion als Pulver und Kristall zur Verwendung als Schleifmittel hergestellt.

SiC wird häufig in Anwendungen verwendet, die eine hohe Lebensdauer erfordern, wie z. B. Autobremsen, Autokupplungen und Keramikplatten in kugelsicheren Westen. Die Körner der Verbindung können durch Sintern zu sehr harter Keramik verbunden werden.

Darüber hinaus können mit der Lely-Methode große Einkristalle aus Siliziumkarbid gezüchtet werden, die in Edelsteine geschnitten werden können, die als synthetischer Moissanit bekannt sind. SiC wird auch in elektronischen Geräten verwendet, die bei hohen Temperaturen oder hohen Spannungen oder beidem betrieben werden, einschließlich Leuchtdioden (LEDs) und Detektoren in frühen Radios.

Zahlreiche Anwendungen von SiC in der Fertigungs-, Automobil-, Verteidigungs-, Elektronik-, Beleuchtungs- und Stahlindustrie. SiC ist in verschiedenen Formen erhältlich, darunter ultrahochrein, hochrein, Submikron und Nanopulver.

Qualitätskontrolle der Inhaltsstoffe

Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Durch den Einsatz von Geräten wie ICP und GDMS wird der Gehalt an Metallverunreinigungen erfasst und analysiert, um sicherzustellen, dass er dem Reinheitsstandard entspricht;

Nichtmetallische Verunreinigungen werden mit Geräten wie Kohlenstoff- und Schwefelanalysatoren sowie Stickstoff- und Sauerstoffanalysatoren erkannt.
Metallografische Fehlererkennungsanalyse
Das Zielmaterial wird mithilfe von Fehlererkennungsgeräten überprüft, um sicherzustellen, dass im Produkt keine Mängel oder Schrumpfungslöcher vorhanden sind.

Durch metallografische Tests wird die innere Kornstruktur des Zielmaterials analysiert, um sicherzustellen, dass die Körner fein und dicht sind.
Aussehens- und Maßprüfung
Die Produktabmessungen werden mithilfe von Mikrometern und Präzisionsmessschiebern gemessen, um die Übereinstimmung mit den Zeichnungen sicherzustellen.

Die Oberflächenbeschaffenheit und Sauberkeit des Produkts werden mit einem Oberflächenreinheitsmessgerät gemessen.

Konventionelle Sputtertargetgrößen

Vorbereitungsprozess
heißisostatisches Pressen, Vakuumschmelzen usw.
Sputtertargetform
flaches Sputtertarget, Multi-Arc-Sputtertarget, Stufen-Sputtertarget, speziell geformtes Sputtertarget
Runde Sputtertargetgröße
Durchmesser: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Dicke: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Größe kann individuell angepasst werden.
Quadratische Sputtertargetgröße
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, Größe kann individuell angepasst werden

Verfügbare Metallformen

Details zu Metallformen

Wir stellen fast alle im Periodensystem aufgeführten Metalle in den unterschiedlichsten Formen und Reinheiten sowie in Standardgrößen und -abmessungen her. Wir können auch maßgeschneiderte Produkte herstellen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, wie z. B. Größe, Form, Oberfläche, Zusammensetzung und mehr. Die folgende Liste stellt eine Auswahl der von uns angebotenen Formulare dar, erhebt jedoch keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Wenn Sie Laborverbrauchsmaterialien benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns, um ein Angebot anzufordern.

  • Flache/planare Formen: Karton, Film, Folie, Mikrofolie, Mikroblatt, Papier, Platte, Band, Bogen, Streifen, Band, Wafer
  • Vorgeformte Formen: Anoden, Kugeln, Bänder, Stäbe, Boote, Bolzen, Briketts, Kathoden, Kreise, Spulen, Tiegel, Kristalle, Würfel, Tassen, Zylinder, Scheiben, Elektroden, Fasern, Filamente, Flansche, Gitter, Linsen, Dorne, Muttern , Teile, Prismen, Pucks, Ringe, Stäbe, Formen, Schilde, Hülsen, Federn, Quadrate, Sputtertargets, Stäbe, Rohre, Unterlegscheiben, Fenster, Drähte
  • Mikrogrößen: Perlen, Bits, Kapseln, Chips, Münzen, Staub, Flocken, Körner, Granulat, Mikropulver, Nadeln, Partikel, Kieselsteine, Pellets, Stifte, Pillen, Pulver, Späne, Schrot, Schnecken, Kugeln, Tabletten
  • Makrogrößen: Knüppel, Brocken, Stecklinge, Fragmente, Barren, Klumpen, Nuggets, Stücke, Stanzteile, Steine, Reste, Segmente, Drehspäne
  • Porös und halbporös: Stoff, Schaum, Gaze, Wabe, Netz, Schwamm, Wolle
  • Nanoskalig: Nanopartikel, Nanopulver, Nanofolien, Nanoröhren, Nanostäbe, Nanoprismen
  • Andere: Konzentrat, Tinte, Paste, Niederschlag, Rückstände, Proben, Proben

KinTek ist auf die Herstellung hochreiner und ultrahochreiner Materialien mit einem Reinheitsbereich von 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) und in einigen Fällen bis zu 99,99999 % (7N) spezialisiert ). Unsere Materialien sind in bestimmten Qualitäten erhältlich, darunter UP/UHP-, Halbleiter-, Elektronik-, Abscheidungs-, Glasfaser- und MBE-Qualitäten. Unsere hochreinen Metalle, Oxide und Verbindungen werden speziell für die hohen Anforderungen hochtechnologischer Anwendungen hergestellt und eignen sich ideal für den Einsatz als Dotierstoffe und Vorläufermaterialien für die Dünnschichtabscheidung, das Kristallwachstum von Halbleitern und die Synthese von Nanomaterialien. Diese Materialien finden Verwendung in der fortschrittlichen Mikroelektronik, Solarzellen, Brennstoffzellen, optischen Materialien und anderen hochmodernen Anwendungen.

Verpackung

Wir verwenden Vakuumverpackungen für unsere hochreinen Materialien und jedes Material verfügt über eine spezifische Verpackung, die auf seine einzigartigen Eigenschaften zugeschnitten ist. Beispielsweise ist unser HF-Sputtertarget extern markiert und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Wir legen großen Wert darauf, Schäden zu vermeiden, die bei der Lagerung oder dem Transport entstehen könnten.

FAQ

Was sind technische Keramiken?

Ingenieurkeramik ist ein hochentwickeltes keramisches Material, das für bestimmte mechanische, thermische, elektrische und chemische Eigenschaften entwickelt wurde. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, die hohe Leistungen unter extremen Bedingungen erfordern.

Was sind hochreine Materialien?

Unter hochreinen Materialien versteht man Substanzen, die frei von Verunreinigungen sind und ein hohes Maß an chemischer Homogenität aufweisen. Diese Materialien sind in verschiedenen Branchen unverzichtbar, insbesondere im Bereich der fortschrittlichen Elektronik, wo Verunreinigungen die Leistung von Geräten erheblich beeinträchtigen können. Hochreine Materialien werden durch verschiedene Methoden erhalten, darunter chemische Reinigung, Dampfphasenabscheidung und Zonenraffinierung. Bei der Herstellung von Einkristalldiamanten in elektronischer Qualität sind beispielsweise ein hochreines Rohmaterialgas und ein effizientes Vakuumsystem erforderlich, um den gewünschten Grad an Reinheit und Homogenität zu erreichen.

Was ist RF-PECVD?

RF PECVD steht für „Radio-Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition“. Hierbei handelt es sich um eine Technik zur Herstellung polykristalliner Filme auf einem Substrat, bei der Glimmentladungsplasma zur Beeinflussung des Prozesses eingesetzt wird, während die chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck stattfindet. Das RF-PECVD-Verfahren ist für die Standard-Silizium-IC-Technologie gut etabliert, bei der typischerweise flache Wafer als Substrate verwendet werden. Diese Methode ist aufgrund der Möglichkeit einer kostengünstigen Filmherstellung und der hohen Effizienz der Abscheidung vorteilhaft. Materialien können auch als Filme mit abgestuftem Brechungsindex oder als Stapel von Nanofilmen mit jeweils unterschiedlichen Eigenschaften abgeschieden werden.

Was sind die wichtigsten Arten von technischer Keramik?

Zu den wichtigsten Arten von Ingenieurkeramik gehören Aluminiumoxid (Al₂O₃), Zirkoniumoxid (ZrO₂), Siliziumkarbid (SiC), Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Bornitrid (BN). Jede Art hat einzigartige Eigenschaften, die auf unterschiedliche Anwendungen zugeschnitten sind.

Was sind die Anwendungen von Ingenieurkeramik?

Ingenieurkeramik wird in verschiedenen Industriezweigen wie der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Elektronik und der Metallurgie eingesetzt. Zu den Anwendungen gehören verschleißfeste Teile, Hochtemperaturkomponenten, elektrische Isolatoren und Wärmesenken.

Wie unterscheidet sich Ingenieurkeramik von herkömmlicher Keramik?

Ingenieurkeramik ist für spezielle Hochleistungsanwendungen konzipiert und bietet eine hohe mechanische Festigkeit, thermische Beständigkeit und chemische Stabilität. Herkömmliche Keramik wird eher für dekorative und Haushaltszwecke verwendet.

Welche Vorteile bietet die Verwendung von Aluminiumoxidkeramik?

Tonerdekeramik ist bekannt für ihre hohe Härte, Verschleißfestigkeit und hervorragende elektrische Isolierung. Sie haben außerdem eine gute Wärmeleitfähigkeit und chemische Stabilität, wodurch sie sich für Hochtemperaturanwendungen eignen.

Warum werden Zirkoniumdioxidkeramiken in bestimmten Anwendungen bevorzugt?

Zirkoniumdioxid-Keramik wird wegen ihrer hohen Festigkeit, Zähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit bevorzugt. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter hohen Belastungen und Temperaturen erfordern.

Warum ist Siliziumkarbidkeramik für Hochtemperaturanwendungen geeignet?

Siliziumkarbidkeramik hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturstabilität, was sie ideal für Anwendungen in Öfen, Wärmetauschern und anderen Hochtemperaturumgebungen macht.

Wie werden Bornitridkeramiken in der Elektronik eingesetzt?

Bornitridkeramiken werden in der Elektronik wegen ihrer hervorragenden elektrischen Isolierung und Wärmeleitfähigkeit eingesetzt. Sie tragen dazu bei, die Wärme von elektronischen Bauteilen abzuleiten, eine Überhitzung zu verhindern und die Leistung zu verbessern.

Wie sieht das Herstellungsverfahren für technische Keramik aus?

Ingenieurkeramik wird in der Regel durch Verfahren wie Sintern, Heißpressen oder chemische Gasphasenabscheidung hergestellt. Diese Verfahren gewährleisten die Bildung dichter, fester und haltbarer Keramikmaterialien.

Können technische Keramiken für bestimmte Anwendungen angepasst werden?

Ja, Ingenieurkeramik kann an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden. Dazu gehört die Anpassung ihrer Form, Größe und Materialzusammensetzung, um die gewünschten mechanischen, thermischen oder elektrischen Eigenschaften zu erzielen.
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