Sputtern ist ein Verfahren zur physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), bei dem Atome aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss mit energiereichen Ionen in die Gasphase geschleudert werden. Dieses Verfahren wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten und in Analysetechniken eingesetzt.
Zusammenfassung des Prozesses:
Beim Sputtern wird eine Vakuumkammer verwendet, die mit einem Inertgas, in der Regel Argon, gefüllt ist. Das Zielmaterial, das als dünner Film auf einem Substrat abgeschieden werden soll, wird in dieser Kammer platziert und negativ aufgeladen, um als Kathode zu wirken. Diese Ladung setzt den Fluss freier Elektronen in Gang, die mit den Gasatomen zusammenstoßen und diese ionisieren. Diese ionisierten Gasatome, die nun positiv geladen sind, werden auf das Targetmaterial beschleunigt und treffen es mit genügend Energie, um Atome aus der Oberfläche des Targets herauszuschleudern. Diese ausgestoßenen Atome wandern dann durch die Kammer und lagern sich auf dem Substrat ab und bilden einen dünnen Film.
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Ausführliche Erläuterung:Aufbau der Vakuumkammer:
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Das Verfahren beginnt damit, dass das zu beschichtende Substrat in eine Vakuumkammer gelegt wird. Diese Kammer wird dann mit einem Inertgas, in der Regel Argon, gefüllt, das nicht mit den am Prozess beteiligten Materialien reagiert.Ionisierung des Gases:
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Das Zielmaterial wird negativ geladen, wodurch es zu einer Kathode wird. Diese negative Ladung bewirkt, dass freie Elektronen aus der Kathode fließen. Diese freien Elektronen stoßen mit den Argongasatomen zusammen, schlagen Elektronen aus den Gasatomen heraus und ionisieren sie dadurch.Sputtering-Mechanismus:
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Die ionisierten Gasatome, die nun positiv geladen sind, werden zum negativ geladenen Target (Kathode) hingezogen und durch das elektrische Feld beschleunigt. Wenn diese hochenergetischen Ionen mit dem Target zusammenstoßen, lösen sie Atome oder Moleküle von der Oberfläche des Targets ab. Dieser Vorgang wird als Sputtern bezeichnet.Abscheidung eines Dünnfilms:
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Die ausgestoßenen Atome des Targetmaterials bilden einen Dampfstrom, der durch die Kammer wandert und sich auf dem Substrat ablagert. Diese Abscheidung erfolgt auf atomarer Ebene, wodurch ein dünner Film auf dem Substrat entsteht.Arten von Sputtering-Systemen:
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Es gibt mehrere Arten von Sputtersystemen, darunter Ionenstrahlsputtern, Diodensputtern und Magnetronsputtern. Jeder Typ unterscheidet sich in der Art und Weise, wie die Ionen erzeugt und auf das Target gelenkt werden, aber der grundlegende Sputtermechanismus bleibt derselbe.Magnetron-Zerstäubung:
Beim Magnetronsputtern wird eine Hochspannung an ein Niederdruckgas angelegt, um ein Hochenergieplasma zu erzeugen. Dieses Plasma emittiert eine Glimmentladung, bestehend aus Elektronen und Gasionen, die den Sputterprozess durch Erhöhung der Ionisierungsrate des Gases beschleunigt.Überprüfung und Berichtigung:
