Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten auf Materialien.
Bei diesem Verfahren werden Materialien aus einem festen oder flüssigen Zustand in einen Dampf verwandelt.
Der Dampf kondensiert dann auf einem Substrat und bildet eine dünne Schicht.
PVD wird in der Regel zur Herstellung von Beschichtungen aus reinen Metallen, Metalllegierungen und Keramik verwendet.
Diese Beschichtungen haben in der Regel eine Dicke von 1 bis 10 Mikrometern.
Was ist das Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung? 5 wichtige Punkte erklärt
1. Übergang von der kondensierten zur dampfförmigen Phase
Beim PVD-Verfahren gehen die Materialien von ihrer kondensierten Phase in die Dampfphase über.
Dieser Übergang ist entscheidend für die Abscheidung dünner Schichten auf einem Substrat.
2. Verschiedene Techniken der Dünnschichtabscheidung
Es gibt mehrere Techniken für die PVD.
Allen diesen Techniken ist gemeinsam, dass sie Atome aus einer Quelle physikalisch entfernen.
3. Sputter-Deposition
Ein beliebtes Verfahren ist die Sputterdeposition.
Bei dieser Methode werden die Atome durch Impulsaustausch aus einer festen oder flüssigen Quelle freigesetzt.
4. Kontrollierte Atmosphäre in einer Kammer
PVD wird in der Regel in einer Kammer mit einer kontrollierten Atmosphäre bei reduziertem Druck durchgeführt.
Diese Umgebung ist für den effektiven Ablauf des Prozesses unerlässlich.
5. Die Schritte des PVD-Verfahrens
Das PVD-Verfahren durch Sputtern umfasst drei Hauptschritte:
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Umwandlung des zu beschichtenden Materials in Dampf.
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Transport des Dampfes durch einen Niederdruckbereich von der Quelle zum Substrat.
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Kondensation des Dampfes auf dem Substrat zur Bildung der Dünnschicht.
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