Das Hartlöten von Kupfer erfordert eine präzise Temperaturkontrolle, um eine feste und zuverlässige Verbindung zu gewährleisten. Der optimale Temperaturbereich für das Hartlöten von Kupfer liegt in der Regel zwischen 593 und 816°C (1.100 und 1.500°F).
4 zu berücksichtigende Schlüsselfaktoren
1. Auswahl der Temperatur für das Hartlöten von Kupfer
Die Wahl der Löttemperatur für Kupfer wird von mehreren Faktoren beeinflusst. Dazu gehören die Art der im Ofen verwendeten Atmosphäre, die Eigenschaften des Hartlotes und die spezifischen Anforderungen des Lötprozesses.
Für Kupfer wird in der Regel eine "nasse" Wasserstoffatmosphäre verwendet. Dies ist vorteilhaft für die Entfernung von Restkohlenwasserstoffen.
Eine "nasse" Wasserstoffatmosphäre wird gegenüber "trockenem" Wasserstoff bevorzugt. Letztere ist besser geeignet, um zusätzliche Oxide zu entfernen, die typischerweise beim Hartlöten von Kupfer an Materialien mit hohem Oxidanteil, wie z. B. rostfreie Stähle, erforderlich sind.
2. Überlegungen zum Zusatzwerkstoff
Die Löttemperatur sollte innerhalb des empfohlenen Bereichs so niedrig wie möglich sein. Dadurch wird das Fließen des Lotes gewährleistet und sichergestellt, dass es gut mit dem Grundmetall reagiert.
Die Mindestlöttemperatur liegt in der Regel mindestens 25°C (50°F) über der Liquidustemperatur des Lotwerkstoffs. Dies ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Fließfähigkeit des geschmolzenen Hartlots.
Die Zeit, die bei der Löttemperatur verbracht wird, sollte ausreichend sein, um eine gleichmäßige Erwärmung aller Teile der Ladung zu gewährleisten. Diese Zeitspanne beträgt in der Regel 5 bis 10 Minuten, kann aber bei schwereren Lasten auch länger sein.
3. Abkühlung nach dem Löten
Nach dem Lötvorgang wird der Kühlzyklus eingeleitet. Es wird empfohlen, die Last auf eine Temperatur abzukühlen, die mindestens 25°C (50°F) unter der Solidustemperatur der Hartlötlegierung liegt, bevor die Gasabschreckung eingeleitet wird.
Diese Vorsichtsmaßnahme stellt sicher, dass das geschmolzene Hartlot erstarrt ist und sich während des Abschreckens nicht aus der Verbindung lösen kann.
4. Schlussfolgerung
Der Temperaturbereich von 593 bis 816°C (1.100 bis 1.500°F) ist für das Hartlöten von Kupfer entscheidend, um eine feste, zuverlässige Verbindung zu erzielen.
Die Wahl der Hartlötatmosphäre, die sorgfältige Auswahl des Lotes und kontrollierte Abkühlungsprozesse sind wesentliche Bestandteile eines erfolgreichen Kupferlötverfahrens.
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