Graphitierungsofen
Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen
Artikelnummer : GF-09
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Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen nutzt Mittelfrequenz-Induktionserwärmung in einer Vakuum- oder Inertgasumgebung. Die Induktionsspule erzeugt ein magnetisches Wechselfeld, das Wirbelströme im Graphittiegel induziert, der sich erwärmt und Wärme an das Werkstück abstrahlt, wodurch es auf die gewünschte Temperatur gebracht wird. Dieser Ofen wird hauptsächlich zum Graphitieren und Sintern von Kohlenstoffmaterialien, Kohlenstofffasermaterialien und anderen Verbundmaterialien verwendet. Es umfasst einen Ofenkörper, eine Abdeckung, einen Heizsensor, eine Isolierschicht, eine Elektrodenextraktionsvorrichtung, ein Wasserzirkulationsverteilungssystem, ein Vakuumsystem, ein Temperaturkontrollsystem und mehr. Das elektrische System umfasst ein 60-kVA-IGBT-Transistor-Zwischenfrequenznetzteil und ein wassergekühltes Kabel und ist mit verschiedenen Anzeigeinstrumenten und Alarmfunktionen ausgestattet. Der Steuerteil verwendet einen 15-Zoll-Touchscreen und eine programmierbare Steuerung (SPS).
Details & Teil
Anwendungen
Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen findet in einer Vielzahl von Branchen Anwendung, darunter:
- Keramikbrand
- Karbidwachstum
- Verkohlung
- Graphitisierung
- Sintern
- Glühen
- Hartlöten
- Entgasung
Merkmale
Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen bietet eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, die den Benutzern erhebliche Vorteile bieten:
- Hochtemperaturfähigkeit: Der Ofen kann Temperaturen von bis zu 2200 °C erreichen und ist somit für eine Vielzahl von Hochtemperaturanwendungen geeignet.
- Hohe Effizienz: Der auf Graphit basierende Ofen ist äußerst effizient, was zu einem geringeren Energieverbrauch und schnelleren Aufheizzeiten führt.
- Gleichmäßige Erwärmung: Das Design des Ofens gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung in der gesamten Kammer und sorgt für konsistente Ergebnisse.
- Vakuum- oder Inertgasumgebung: Der Ofen kann in einer Vakuum- oder Inertgasumgebung betrieben werden, was eine präzise Kontrolle der das Werkstück umgebenden Atmosphäre ermöglicht.
- Intelligentes Steuerungssystem: Der Ofen ist mit einem fortschrittlichen Touchscreen und einer programmierbaren Steuerung zur präzisen Temperatursteuerung und -überwachung ausgestattet.
- Sicherheitsmerkmale: Der Ofen verfügt über akustische und visuelle Alarme für Überspannung, Überstrom und Wasserabschaltung, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.
Prinzip
Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen arbeitet nach dem Prinzip der Mittelfrequenz-Induktionserwärmung. Die Induktionsspule erzeugt ein magnetisches Wechselfeld, das im Graphittiegel Wirbelströme induziert. Dadurch entstehen hohe Temperaturen, die auf das Werkstück abstrahlen und es auf die gewünschte Temperatur bringen. Dieser Ofen wird zum Graphitisieren und Sintern von Kohlenstoffmaterialien, Kohlenstofffasermaterialien und Verbundmaterialien eingesetzt.
Vorteile
- Hohe Temperatur: Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsöfen können eine Temperatur von 2500 °C erreichen, was für eine Vielzahl von Hochtemperaturbehandlungs- und Graphitisierungsbehandlungsanwendungen geeignet ist.
- Hoher Wirkungsgrad: Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen nutzt das Prinzip der Mittelfrequenz-Induktionserwärmung, das die Vorteile eines hohen Wirkungsgrads und einer gleichmäßigen Erwärmung bietet.
- Gleichmäßige Erwärmung: Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen erzeugt mithilfe eines Graphittiegels hohe Temperaturen und strahlt auf das Werkstück, wodurch eine gleichmäßige Erwärmung des Werkstücks erreicht werden kann.
- Breite Anwendung: Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen eignet sich zum Graphitisieren und Sintern von Kohlenstoffmaterialien, Kohlenstofffasermaterialien und anderen Verbundmaterialien.
- Einfach zu bedienen: Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen wird über einen 15-Zoll-Touchscreen und eine programmierbare SPS-Steuerung gesteuert, die einfach zu bedienen ist.
- Sicher und zuverlässig: Der Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen verfügt über akustische und visuelle Alarmfunktionen wie Überspannung, Überstrom und Wasserabschaltung, was sicher und zuverlässig ist.
Technische Spezifikation
Stromversorgungskapazität | 60KVA |
Stromversorgung | 4000–8000 Hz (automatische Verfolgung) |
Temperatur | 3000℃ |
Genauigkeit der Temperaturregelung | ±2℃ |
Temperaturmessmethode | 1100℃~3000℃ |
Effektive Arbeitsbereichsgröße | Φ200×200 mm (Durchmesser×Höhe) |
Kalter Endvakuumgrad | 133Pa |
Druckanstieg | 3,0 Pa/h |
Schutzatmosphäre | Argon-Stickstoff |
Fülldruck | ≤ 0,03 MPa |
Materialein- und -ausgangsmethode | Be- und Entladung von oben |
Heizbedingungen | Atmosphärensintern (Inertgas) |
FAQ
Was Ist Ein Graphitierungsofen?
What Is A Graphite Vacuum Furnace Used For?
Was Ist Ein CVD-Ofen?
Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) handelt es sich um eine Technologie, die verschiedene Energiequellen wie Erhitzen, Plasmaanregung oder Lichtstrahlung nutzt, um gasförmige oder dampfförmige chemische Substanzen an der Gasphase oder Gas-Feststoff-Grenzfläche chemisch zu reagieren und so feste Ablagerungen im Reaktor zu bilden chemische Reaktion. Vereinfacht ausgedrückt werden zwei oder mehr gasförmige Rohstoffe in eine Reaktionskammer eingeleitet, reagieren dann miteinander, bilden ein neues Material und scheiden es auf der Substratoberfläche ab.
Der CVD-Ofen ist ein kombiniertes Ofensystem mit einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer Gassteuereinheit und einer Vakuumeinheit. Er wird häufig für Experimente und die Produktion von Verbundwerkstoffvorbereitungen, mikroelektronischen Prozessen, Halbleiter-Optoelektronik, Solarenergienutzung, Glasfaserkommunikation und Supraleitern verwendet Technologie, Schutzbeschichtungsbereich.
Was Ist Das Funktionsprinzip Eines Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofens?
Was Sind Die Hauptkomponenten Eines Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofens?
Wie Wird Ein Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen Gewartet?
Was Sind Die Wichtigsten Anwendungen Von Graphitierungsöfen?
What Are The Main Types Of Graphite Vacuum Furnaces?
Wie Funktioniert Ein CVD-Ofen?
Das CVD-Ofensystem besteht aus einer Hochtemperatur-Röhrenofeneinheit, einer präzisen Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle, einer Vakuumpumpstation und entsprechenden Montageteilen.
Die Vakuumpumpe dient dazu, die Luft aus dem Reaktionsrohr zu entfernen und sicherzustellen, dass sich keine unerwünschten Gase im Reaktionsrohr befinden. Anschließend heizt der Rohrofen das Reaktionsrohr auf eine Zieltemperatur auf. Anschließend kann die präzise Steuereinheit für die Reaktionsgasquelle eine andere einleiten Gase werden in einem festgelegten Verhältnis in das Ofenrohr für die chemische Reaktion eingeleitet, die chemische Gasphasenabscheidung erfolgt im CVD-Ofen.
Was Sind Die Verschiedenen Arten Von Graphitierungsöfen?
How Does A Graphite Vacuum Furnace Work?
Welches Gas Wird Im CVD-Prozess Verwendet?
Es gibt enorme Gasquellen, die im CVD-Prozess verwendet werden können. Zu den üblichen chemischen Reaktionen von CVD gehören Pyrolyse, Photolyse, Reduktion, Oxidation und Redox, sodass die an diesen chemischen Reaktionen beteiligten Gase im CVD-Prozess verwendet werden können.
Nehmen wir als Beispiel das CVD-Graphenwachstum. Die im CVD-Prozess verwendeten Gase sind CH4, H2, O2 und N2.
Wie Funktioniert Ein Graphitierungsofen?
What Are The Advantages Of Using A Graphite Vacuum Furnace?
Was Ist Der Vorteil Des CVD-Systems?
- Es kann eine große Auswahl an Folien hergestellt werden, je nach Bedarf Metallfolien, Nichtmetallfolien und Mehrkomponenten-Legierungsfolien. Gleichzeitig können damit hochwertige Kristalle hergestellt werden, die mit anderen Methoden wie GaN, BP usw. nur schwer zu erhalten sind.
- Die Filmbildungsgeschwindigkeit ist hoch und beträgt normalerweise mehrere Mikrometer pro Minute oder sogar Hunderte Mikrometer pro Minute. Es ist möglich, große Mengen an Beschichtungen mit gleichmäßiger Zusammensetzung gleichzeitig abzuscheiden, was mit anderen Filmvorbereitungsmethoden wie Flüssigphasenepitaxie (LPE) und Molekularstrahlepitaxie (MBE) nicht zu vergleichen ist.
- Die Arbeitsbedingungen werden unter Normaldruck- oder Niedrigvakuumbedingungen durchgeführt, sodass die Beschichtung eine gute Beugung aufweist und Werkstücke mit komplexen Formen gleichmäßig beschichtet werden können, was PVD deutlich überlegen ist.
- Durch die gegenseitige Diffusion von Reaktionsgas, Reaktionsprodukt und Substrat kann eine Beschichtung mit guter Haftfestigkeit erhalten werden, die für die Herstellung oberflächenverstärkter Filme wie verschleißfester und korrosionsbeständiger Filme von entscheidender Bedeutung ist.
- Manche Filme wachsen bei einer Temperatur, die weit unter dem Schmelzpunkt des Filmmaterials liegt. Unter der Bedingung des Wachstums bei niedriger Temperatur reagieren das Reaktionsgas und die Reaktorwand sowie die darin enthaltenen Verunreinigungen nahezu nicht, sodass ein Film mit hoher Reinheit und guter Kristallinität erhalten werden kann.
- Durch chemische Gasphasenabscheidung kann eine glatte Abscheidungsoberfläche erzielt werden. Dies liegt daran, dass die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) im Vergleich zu LPE bei hoher Sättigung, mit hoher Keimbildungsrate, hoher Keimbildungsdichte und gleichmäßiger Verteilung auf der gesamten Ebene durchgeführt wird, was zu einer makroskopisch glatten Oberfläche führt. Gleichzeitig ist bei der chemischen Gasphasenabscheidung die durchschnittliche freie Weglänge von Molekülen (Atomen) viel größer als bei LPE, sodass die räumliche Verteilung der Moleküle gleichmäßiger ist, was der Bildung einer glatten Abscheidungsoberfläche förderlich ist.
- Geringe Strahlungsschäden, eine notwendige Voraussetzung für die Herstellung von Metalloxidhalbleitern (MOS) und anderen Geräten
Welche Vorteile Bietet Die Verwendung Eines Graphitierungsofens?
What Temperature Range Can A Graphite Vacuum Furnace Achieve?
Wofür Steht PECVD?
PECVD ist eine Technologie, die Plasma verwendet, um Reaktionsgas zu aktivieren, chemische Reaktionen auf der Oberfläche des Substrats oder im oberflächennahen Raum zu fördern und einen festen Film zu erzeugen. Das Grundprinzip der plasmachemischen Gasphasenabscheidungstechnologie besteht darin, dass unter der Einwirkung eines elektrischen HF- oder Gleichstromfeldes das Quellgas ionisiert wird, um ein Plasma zu bilden, das Niedertemperaturplasma als Energiequelle verwendet wird und eine geeignete Menge Reaktionsgas vorhanden ist eingeführt, und die Plasmaentladung wird verwendet, um das Reaktionsgas zu aktivieren und eine chemische Gasphasenabscheidung zu realisieren.
Je nach Methode zur Plasmaerzeugung kann es in HF-Plasma, Gleichstromplasma und Mikrowellenplasma-CVD usw. unterteilt werden.
What Industries Benefit From Graphite Vacuum Furnaces?
Was Ist Der Unterschied Zwischen CVD Und PECVD?
Der Unterschied zwischen PECVD und der herkömmlichen CVD-Technologie besteht darin, dass das Plasma eine große Anzahl hochenergetischer Elektronen enthält, die die im chemischen Gasphasenabscheidungsprozess erforderliche Aktivierungsenergie bereitstellen und so den Energieversorgungsmodus des Reaktionssystems ändern können. Da die Elektronentemperatur im Plasma bis zu 10.000 K beträgt, kann die Kollision zwischen Elektronen und Gasmolekülen das Aufbrechen chemischer Bindungen und die Rekombination der Reaktionsgasmoleküle fördern, um aktivere chemische Gruppen zu erzeugen, während das gesamte Reaktionssystem eine niedrigere Temperatur aufrechterhält.
Im Vergleich zum CVD-Verfahren kann PECVD also den gleichen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess bei einer niedrigeren Temperatur durchführen.
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The furnace is easy to operate and can be controlled by a touch screen, which is very convenient.
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