Wissen Warum wird Argongas beim Sputtern verwendet?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Warum wird Argongas beim Sputtern verwendet?

Argon wird beim Sputtern vor allem wegen seiner hohen Sputterrate, seiner Inertheit, seiner geringen Kosten und seiner Verfügbarkeit in hoher Reinheit verwendet. Diese Eigenschaften machen Argon zur idealen Wahl für die Erzeugung der notwendigen Ionen, um die Atome aus dem Zielmaterial in einer Vakuumumgebung zu lösen.

Hohe Zerstäubungsrate: Argon hat eine hohe Sputterrate, d. h. es überträgt die Energie effizient auf das Zielmaterial, wodurch die Atome herausgeschleudert werden. Diese Effizienz ist entscheidend für einen effektiven und zeitsparenden Abscheidungsprozess. Die hohe Masse der Argon-Ionen trägt dazu bei, dass sie beim Aufprall auf das Zielmaterial viel Energie übertragen können, was zu einem effizienten Sputtern führt.

Inerte Natur: Argon ist chemisch inert, das heißt, es reagiert nicht mit den meisten Materialien. Diese Eigenschaft ist beim Sputtern von entscheidender Bedeutung, da sie gewährleistet, dass das Zielmaterial und die abgeschiedene Schicht während des Prozesses nicht chemisch verändert oder verunreinigt werden. Die Inertheit von Argon trägt dazu bei, die Integrität der Eigenschaften der Dünnschicht, wie z. B. ihre elektrische Leitfähigkeit und strukturelle Stabilität, zu erhalten.

Niedriger Preis und Verfügbarkeit: Argon ist relativ preiswert und in hoher Reinheit weithin verfügbar, was es zu einer kostengünstigen Wahl für industrielle und Forschungsanwendungen macht. Die Verfügbarkeit von Argon in verschiedenen Reinheitsgraden ermöglicht den Einsatz in einem breiten Spektrum von Sputterprozessen, von einfachen bis hin zu hochspezialisierten Anwendungen.

Bildung von Ar+-Ionen: Bei Vorhandensein eines Magnetfeldes werden die Elektronen konzentriert, wodurch sich die Elektronendichte erhöht. Diese höhere Dichte erhöht die Wahrscheinlichkeit von Zusammenstößen zwischen Elektronen und Argonatomen, was zur Bildung von positiv geladenen Argon-Ionen (Ar+) führt. Diese Ionen werden dann von dem negativ geladenen Target angezogen, wo sie mit hoher Geschwindigkeit aufprallen und das Sputtern verursachen.

Vielseitigkeit: Argon kann für verschiedene Arten der Zerstäubung verwendet werden, darunter Gleichstrom-, Hochfrequenz- und Wechselstromentladungen. Diese Vielseitigkeit macht Argon zu einer bevorzugten Wahl für viele verschiedene Aufbauten und Anwendungen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Verwendung von Argon beim Sputtern durch seine physikalischen Eigenschaften und wirtschaftliche Faktoren bedingt ist. Seine hohe Sputterrate, Inertheit, Erschwinglichkeit und Verfügbarkeit machen es zu einer optimalen Wahl für die Erzeugung des Plasmas, das für die kontrollierte und effiziente Abscheidung von Dünnschichten erforderlich ist.

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