Das Glühen ist ein wichtiger Prozess in der Halbleiterherstellung, bei dem Materialien erhitzt und abgekühlt werden, um ihre Eigenschaften zu verändern. Es gibt verschiedene Arten von Glühtechniken, jede mit ihren eigenen einzigartigen Anwendungen und Vorteilen.
Die 5 wichtigsten Methoden werden erklärt
1. Stickstoff-Glühen
Beim Stickstoffglühen wird reines Stickstoffgas durch eine Kammer geleitet, in der sich die Halbleiterplättchen befinden. Dieses Verfahren dient dazu, die Mikrostruktur des Halbleitermaterials zu verändern und dadurch seine Gesamteigenschaften zu verbessern.
2. Formiergasglühen
Das Formiergasglühen ähnelt dem Stickstoffglühen, verwendet jedoch ein Formiergas, das aus einem Gemisch aus Stickstoff und Wasserstoff besteht. Auch dieses Verfahren zielt darauf ab, die Mikrostruktur zu verändern und die Eigenschaften des Halbleitermaterials zu verbessern.
3. Thermisches Schnellglühen
Beim thermischen Schnellglühen werden einzelne Wafer für kurze Zeit auf hohe Temperaturen erhitzt. Diese Technik wird eingesetzt, um die elektrischen Eigenschaften des Halbleitermaterials zu beeinflussen.
4. Diffusionsglühen
Die Diffusionsglühung wird bei extrem hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum durchgeführt. Es wird eingesetzt, um strukturelle Inhomogenitäten oder Konzentrationsunterschiede im Halbleitermaterial zu beseitigen. Dieses Verfahren verbessert die Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit des Materials.
5. Allgemeines Glühen
Das allgemeine Glühen ist ein umfassenderes Verfahren zum Abbau von inneren Spannungen, zur Verbesserung der Gleichmäßigkeit und der inneren Struktur sowie zur Erhöhung der Duktilität. Dabei wird das Material über seine Rekristallisationstemperatur erhitzt, für eine bestimmte Dauer auf einer geeigneten Temperatur gehalten und dann abgekühlt.
Die Wahl der Glühtechnik hängt von der Art des Halbleitermaterials und den gewünschten Eigenschaften des Wafers ab.
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