Wissen Was ist Goldsputtern? 5 wichtige Punkte zum Verständnis dieses Prozesses
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Monat

Was ist Goldsputtern? 5 wichtige Punkte zum Verständnis dieses Prozesses

Beim Goldsputtern wird eine dünne Goldschicht durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) auf eine Oberfläche aufgebracht.

Dieses Verfahren wird aufgrund der ausgezeichneten elektrischen Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit von Gold in Branchen wie Elektronik, Optik und Medizintechnik häufig eingesetzt.

5 wichtige Punkte zum Verständnis des Goldsputterns

Was ist Goldsputtern? 5 wichtige Punkte zum Verständnis dieses Prozesses

1. Einzelheiten zum Prozess

Beim Goldsputtern wird eine Vakuumkammer verwendet, in der ein Goldtarget (in der Regel in Form von Scheiben) mit hochenergetischen Ionen beschossen wird.

Dieser Beschuss bewirkt, dass die Goldatome in einem als Sputtern bezeichneten Prozess aus dem Target herausgeschleudert werden.

Diese ausgestoßenen Goldatome kondensieren dann auf der Oberfläche des Substrats und bilden eine dünne Goldschicht.

2. Arten des Sputterns

DC-Zerstäubung: Dies ist eine der einfachsten und kostengünstigsten Methoden, bei der eine Gleichstromquelle zur Anregung des Goldtargets verwendet wird.

Thermische Verdampfungsabscheidung: Hier wird das Gold mit Hilfe eines elektrischen Widerstandsheizelements in einer Niederdruckumgebung erhitzt, wodurch es verdampft und anschließend auf dem Substrat kondensiert.

Elektronenstrahl-Aufdampfung: Bei dieser Methode wird das Gold mit einem Elektronenstrahl im Hochvakuum erhitzt, wodurch es verdampft und auf dem Substrat abgeschieden wird.

3. Anwendungen

Das Goldsputtern wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt:

Elektronik: Zur Verbesserung der Leitfähigkeit von Leiterplatten.

Schmuck: Zur Herstellung einer haltbaren und attraktiven Goldoberfläche.

Medizinische Implantate: Für Biokompatibilität und Beständigkeit gegen Körperflüssigkeiten.

4. Überlegungen

Das Goldsputtern ist zwar vielseitig, aber die Wahl des Sputterverfahrens hängt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.

Dazu gehören die Art des Trägermaterials, die gewünschte Dicke der Goldschicht und die Budgetvorgaben.

Je nach diesen Faktoren können andere PVD-Verfahren besser geeignet sein.

5. Bedeutung in der modernen Fertigung

Dieses Verfahren ist in der modernen Fertigung von entscheidender Bedeutung, da es die Abscheidung von Gold präzise steuern kann.

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