Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Filme und Beschichtungen auf verschiedenen Substraten.
Diese Substrate können Metalle, Keramiken, Glas oder Polymere sein.
Bei diesem Verfahren wird ein Material von einem festen oder flüssigen Zustand in einen Dampf umgewandelt und anschließend wieder zu einem dünnen Film auf einer Oberfläche kondensiert.
PVD wird in vielen Industriezweigen für Anwendungen eingesetzt, die bestimmte Eigenschaften von Dünnschichten erfordern, wie z. B. eine bessere Verschleißfestigkeit, eine höhere Härte und ein besseres Aussehen.
Was ist ein PVD-Gerät (Physical Vapor Deposition)? 4 wichtige Schritte zum Verständnis
1. Vergasung des Beschichtungsmaterials
Der erste Schritt bei der PVD-Beschichtung ist die Umwandlung des zu beschichtenden Materials in ein Gas.
Dies kann durch Methoden wie Verdampfung, Sputtern oder Lichtbogenplasmabeschichtung geschehen.
Beim Verdampfen wird das Material erhitzt, bis es sich in einen Dampf verwandelt.
Beim Sputtern werden die Atome durch energiereiche Teilchen aus einem festen Zielmaterial herausgeschlagen.
Bei der Lichtbogenplasmabeschichtung wird das Zielmaterial mit einem Hochstromlichtbogen verdampft.
2. Abscheidung des Dampfes auf dem SubstratSobald sich das Material in einem dampfförmigen Zustand befindet, wird es auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht.Dies geschieht normalerweise in einer Niederdruckgasumgebung oder unter Plasmabedingungen.
