Die thermische Aufdampfung ist ein Verfahren, bei dem Materialien erhitzt werden, um dünne Schichten zu erzeugen.
Die für dieses Verfahren erforderliche Temperatur liegt normalerweise zwischen 250 und 350 Grad Celsius.
Dieser Temperaturbereich ist von entscheidender Bedeutung, da er die Ausgangsmaterialien von einem festen Zustand in einen Dampfzustand überführt.
In einem thermischen Verdampfungssystem wird eine Wärmequelle verwendet, um auf ein festes Material innerhalb einer Hochvakuumkammer einzuwirken.
Das Ausgangsmaterial befindet sich normalerweise im unteren Teil der Kammer.
Das Substrat, d. h. die zu beschichtende Oberfläche, wird oben in der Kammer in umgekehrter Position gehalten.
Die Vakuumumgebung in der Kammer ermöglicht es, dass selbst bei relativ niedrigem Dampfdruck eine Dampfwolke entsteht.
Der Dampfstrom, der aus verdampften Partikeln besteht, durchquert dann die Kammer und haftet als dünner Film auf der Substratoberfläche.
Wichtig ist, dass das zu beschichtende Substrat auf eine hohe Temperatur von etwa 250 °C bis 350 °C erhitzt werden muss.
Dies gewährleistet eine gute Haftung und Ablagerung des dünnen Films.
Wie hoch ist die Temperatur bei der thermischen Verdampfungsbeschichtung? (250-350°C)
1. Temperaturbereich für die thermische Verdampfungsabscheidung
Die Temperatur für die thermische Verdampfungsabscheidung liegt in der Regel zwischen 250 und 350 Grad Celsius.
2. Umwandlung von Ausgangsmaterialien
Dieser Temperaturbereich ist erforderlich, um die Ausgangsstoffe vom festen in den dampfförmigen Zustand zu überführen.
3. Wärmequelle und Vakuumkammer
In einem thermischen Verdampfungssystem wirkt eine Wärmequelle auf ein festes Material innerhalb einer Hochvakuumkammer.
4. Positionierung von Ausgangsmaterial und Substrat
Das Ausgangsmaterial befindet sich in der Regel im unteren Teil der Kammer, während das Substrat oben in umgekehrter Position gehalten wird.
5. Vakuumumgebung und Dampfwolke
Durch die Vakuumumgebung kann selbst bei relativ niedrigem Dampfdruck eine Dampfwolke entstehen.
6. Dampfstrom und Dünnfilm-Beschichtung
Der Dampfstrom, der aus verdampften Partikeln besteht, durchquert die Kammer und haftet als dünner Film auf der Substratoberfläche.
7. Erwärmung des Substrats
Das zu beschichtende Substrat muss ebenfalls auf eine hohe Temperatur von ca. 250 °C bis 350 °C erhitzt werden, um eine gute Haftung und Ablagerung des Dünnfilms zu gewährleisten.
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