CVD- und PECVD-Ofen
Geneigter röhrenförmiger PECVD-Ofen für plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung
Artikelnummer : KT-PED
Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen
- Probenhalter-Heiztemperatur
- ≤800℃
- Gas-Spülkanäle
- 4 Kanäle
- Vakuumkammer-Kammermaß
- Φ500mm × 550 mm
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Einführung
Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Vakuumfilme, bei dem Dämpfe oder Gase als Prekursoren zur Herstellung einer Beschichtung verwendet werden. PECVD ist eine Variante der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), bei der statt Wärme Plasma zur Aktivierung des Quellgases oder Dampfes verwendet wird. Da hohe Temperaturen vermieden werden können, erweitert sich der Bereich der möglichen Substrate auf Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt – in einigen Fällen sogar auf Kunststoffe. Darüber hinaus wächst auch die Palette der abscheidbaren Beschichtungsmaterialien. PECVD wird zur Abscheidung einer Vielzahl von Materialien verwendet, darunter Dielektrika, Halbleiter, Metalle und Isolatoren. PECVD-Beschichtungen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Solarzellen, Flachbildschirme und Mikroelektronik.
Anwendungen
PECVD-Beschichtungsmaschinen (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung) bieten eine vielseitige Lösung für verschiedene Branchen und Anwendungen:
- LED-Beleuchtung:** Abscheidung hochwertiger Dielektrika und Halbleiterfilme für Leuchtdioden (LED).
- Leistungshalbleiter:** Bildung von Isolierschichten, Gate-Oxiden und anderen kritischen Komponenten in Leistungshalbleiterbauelementen.
- MEMS:** Herstellung dünner Filme für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie Sensoren und Aktoren.
- Optische Beschichtungen:** Abscheidung von Antireflexbeschichtungen, optischen Filtern und anderen optischen Komponenten.
- Dünnschicht-Solarzellen:** Herstellung von amorphen und mikrokristallinen Siliziumdünnschichten für Solarzellenbauelemente.
- Oberflächenmodifikation:** Verbesserung von Oberflächeneigenschaften wie Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Biokompatibilität.
- Nanotechnologie:** Synthese von Nanomaterialien, darunter Nanopartikel, Nanodrähte und dünne Filme.
Funktionen
Die PECVD-Beschichtungsmaschine (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung) bietet zahlreiche Vorteile, die die Produktivität steigern und außergewöhnliche Ergebnisse liefern:
- Niedertemperatur-Abscheidung: Ermöglicht die Bildung hochwertiger Filme bei deutlich niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichen CVD-Verfahren, wodurch es für empfindliche Substrate geeignet ist.
- Hohe Abscheidungsraten: Maximieren Sie die Effizienz durch schnelle Abscheidung von Filmen, reduzieren Sie die Produktionszeit und erhöhen Sie den Ausstoß.
- Gleichmäßige und rissbeständige Filme: Gewährleistet gleichmäßige Filmeigenschaften und minimiert das Risiko von Rissen, was zu zuverlässigen und langlebigen Beschichtungen führt.
- Ausgezeichnete Haftung auf Substraten: Sorgt für eine starke Bindung zwischen dem Film und dem Substrat, gewährleistet eine lang anhaltende Leistung und verhindert Delamination.
- Vielseitige Beschichtungsmöglichkeiten: Ermöglicht die Abscheidung einer breiten Palette von Materialien, darunter SiO₂, SiNx und SiOxNy, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
- Anpassung an komplexe Geometrien: Nimmt Substrate mit komplizierten Formen auf und gewährleistet eine gleichmäßige Beschichtung und optimale Leistung.
- Wartungsarm und einfach zu installieren: Minimiert Ausfallzeiten und vereinfacht die Einrichtung, was die Produktivität und Kosteneffizienz steigert.
Technische Spezifikationen
| Probenhalter | Größe | 1-6 Zoll |
| Drehzahl | 0-20 U/min einstellbar | |
| Heiztemperatur | ≤800℃ | |
| Regelgenauigkeit | ±0,5℃ SHIMADEN PID-Regler | |
| Gasspülung | Durchflussmesser | Massenflussmesserregler (MFC) |
| Kanäle | 4 Kanäle | |
| Kühlmethode | Umlaufwasserkühlung | |
| Vakuumkammer | Kammergröße | Φ500mm X 550mm |
| Beobachtungsöffnung | Panoramaöffnung mit Blende | |
| Kammermaterial | 316 Edelstahl | |
| Türtyp | Frontöffnende Tür | |
| Deckelmaterial | 304 Edelstahl | |
| Vakuumpumpenanschluss | CF200 Flansch | |
| Gaseinlass | φ6 VCR Anschluss | |
| Plasmaleistung | Quellenleistung | Gleichstrom- oder Hochfrequenzleistung |
| Kopplungsart | Induktiv gekoppelt oder plattenkapazitiv | |
| Ausgangsleistung | 500W—1000W | |
| Vorspannleistung | 500 V | |
| Vakuumpumpe | Vorvakuumpumpe | 15 L/S Flügelvakuumpumpe |
| Turbopumpenanschluss | CF150/CF200 620L/S-1600L/S | |
| Entlüftungsanschluss | KF25 | |
| Pumpgeschwindigkeit | Flügelpumpe: 15 l/s, Turbopumpe: 1200 l/s oder 1600 l/s | |
| Vakuumgrad | ≤5×10-5Pa | |
| Vakuumsensor | Ionisierungs-/Widerstandsvakuummeter/Filmvakuummeter | |
| System | Stromversorgung | AC 220V /380 50Hz |
| Nennleistung | 5 kW | |
| Abmessungen | 900mm X 820mm X 870mm | |
| Gewicht | 200 kg |
Prinzip
Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) nutzt Plasma, um chemische Reaktionen während der Abscheidung anzuregen, sodass hochwertige feste Filme bei niedrigen Temperaturen gebildet werden können. Durch den Einsatz hochenergetischen Plasmas erhöhen PECVD-Maschinen die Reaktionsgeschwindigkeit und senken die Reaktionstemperaturen. Dieses Verfahren ist weit verbreitet in der LED-Beleuchtung, bei Leistungshalbleitern und MEMS. Es ermöglicht die Abscheidung von SiO₂, SiNx, SiOxNy und anderen Dielektrikumsfilmen sowie die Hochgeschwindigkeitsabscheidung dicker SiO-Filme auf Verbundsubstraten. PECVD bietet eine hervorragende Filmbildungsqualität, minimiert Nadellöcher und reduziert Rissbildung, wodurch es sich für die Herstellung von amorphen und mikrokristallinen Silizium-Dünnschicht-Solarzellen eignet.
Vorteile
- Fähigkeit zur Abscheidung verschiedener Materialien: PECVD kann eine breite Palette von Materialien abscheiden, darunter diamantähnlicher Kohlenstoff, Siliziumverbindungen und Metalloxide, sodass Filme mit maßgeschneiderten Eigenschaften erstellt werden können.
- Niedertemperaturbetrieb: PECVD arbeitet bei niedrigen Temperaturen (typischerweise 300-450 °C), wodurch es für wärmeempfindliche Substrate geeignet ist.
- Hochwertige dünne Filme: PECVD erzeugt dünne Filme mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit, Dickenkontrolle und Rissbeständigkeit.
- Ausgezeichnete Haftung: Die bei PECVD abgeschiedenen Filme weisen eine starke Haftung auf dem Substrat auf, was Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.
- Konforme Beschichtung: PECVD ermöglicht die Beschichtung komplexer Geometrien und bietet gleichmäßige Abdeckung und Schutz.
- Hohe Abscheidungsraten: PECVD bietet schnelle Abscheidungsraten, steigert die Produktivität und reduziert die Produktionszeit.
- Wartungsarm: PECVD-Systeme sind auf geringen Wartungsaufwand ausgelegt, minimieren Ausfallzeiten und maximieren die Betriebszeit.
- Einfache Installation: PECVD-Anlagen sind relativ einfach zu installieren und in bestehende Produktionslinien zu integrieren.
- Stabiles Design: PECVD-Systeme sind mit robusten Konstruktionen gebaut, die Stabilität und lang anhaltende Leistung gewährleisten.
- Verlängerte Lebensdauer: PECVD-Systeme sind auf Langlebigkeit ausgelegt und bieten eine kostengünstige Lösung für langfristige Anforderungen bei der Dünnschichtabscheidung.
Warnungen
Die Sicherheit des Bedieners steht an erster Stelle! Bitte bedienen Sie das Gerät mit Vorsicht. Das Arbeiten mit brennbaren, explosiven oder giftigen Gasen ist sehr gefährlich. Der Bediener muss alle erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen treffen, bevor er das Gerät in Betrieb nimmt. Das Arbeiten mit Überdruck in den Reaktoren oder Kammern ist gefährlich. Der Bediener muss die Sicherheitsvorschriften strikt einhalten. Besondere Vorsicht ist auch beim Umgang mit luftreaktiven Materialien geboten, insbesondere unter Vakuum. Durch ein Leck kann Luft in das Gerät eindringen und eine heftige Reaktion hervorrufen.
Für Sie entworfen
KinTek bietet umfassenden, maßgeschneiderten Service und Ausrüstung für Kunden auf der ganzen Welt. Unsere spezialisierte Teamarbeit und unsere erfahrenen Ingenieure sind in der Lage, die kundenspezifischen Hardware- und Software-Ausrüstungsanforderungen zu erfüllen und unseren Kunden beim Aufbau der exklusiven und personalisierten Ausrüstung und Lösung zu helfen!
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Vertraut von Branchenführern
FAQ
Was Ist Die PECVD-Methode?
Was Ist Mpcvd?
Wofür Wird PECVD Verwendet?
Was Ist Eine Mpcvd-Maschine?
Was Sind Die Vorteile Von PECVD?
Was Sind Die Vorteile Von Mpcvd?
Was Ist Der Unterschied Zwischen ALD Und PECVD?
Sind CVD-Diamanten Echt Oder Gefälscht?
Was Ist Der Unterschied Zwischen PECVD Und Sputtern?
Produktdatenblatt
Geneigter röhrenförmiger PECVD-Ofen für plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung
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