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Ein detaillierter Einblick in die Prinzipien und Anwendungen der Elektronenstrahl-Beschichtungstechnologie, einschließlich der Materialauswahl und der verschiedenen Anwendungsbereiche.

Erforscht die Technologie und Anwendungen der Elektronenstrahlverdampfung in der Dünnschichtproduktion.

Eine eingehende Analyse der Elektronenstrahl-Beschichtungstechnologie, ihrer Vorteile, Nachteile und Anwendungen in der Dünnschichtherstellung.

Ein eingehender Blick auf die Elektronenstrahlverdampfung, ihre Arten, Vorteile und Nachteile bei Vakuumbeschichtungsverfahren.

Ein ausführlicher Überblick über Vakuumverdampfungssysteme, ihre Prinzipien, Komponenten und Anwendungen.

Ein detaillierter Vergleich von Aufdampf-, Sputtering- und Ionenplattierungsverfahren, deren Prinzipien, Typen und Eigenschaften.

In diesem Artikel wird die Rolle von Tantal in Vakuumbeschichtungsanlagen erörtert, wobei der Schwerpunkt auf seinen Eigenschaften, den Herausforderungen bei der Herstellung und seinen wichtigen Anwendungen in Branchen wie der OLED-Bildschirmherstellung liegt.

Dieser Artikel befasst sich mit den verschiedenen Vakuumbeschichtungstechnologien, wobei der Schwerpunkt auf dem Aufdampfen, Sputtern und Ionenplattieren liegt, und beschreibt ausführlich deren Prinzipien, Vorteile und Anwendungen.

Dieser Artikel befasst sich mit dem Konzept, der Klassifizierung und den verschiedenen Anwendungen von Oxidkeramik und beleuchtet ihre Bedeutung in verschiedenen High-Tech-Bereichen.

Untersucht die Rolle von h-BN in verschiedenen Verbundkeramiken und beleuchtet seine Eigenschaften und Anwendungen.

Ein eingehender Blick auf Verdampferschiffchen, ihre Materialien, Anordnung, Temperaturkontrolle und Korrosionsprobleme bei Vakuumbeschichtungsprozessen.

Untersuchen Sie die verschiedenen Verdampfungsquellen, die bei der Dünnschichtabscheidung verwendet werden, einschließlich Fäden, Tiegel und Verdampfungsboote.

Ein eingehender Blick auf die Definition, die Aufbereitungstechnologien und die Anwendungen von hochreinen Metallen.

Analysiert die Eigenschaften, Vor- und Nachteile von flachen und rotierenden Sputtertargets in der Materialforschung.

Ein ausführlicher Vergleich der Vor- und Nachteile von planaren und rotierenden Siliziumtargets mit Schwerpunkt auf deren Eigenschaften und Anwendungsszenarien in der Dünnschichttechnologie.

Erforschung des Übergangs zu umweltfreundlichen Lösungsmitteln beim Recycling von PV-Modulen mit Schwerpunkt auf tief eutektischen Lösungsmitteln und deren Vorteilen.

In diesem Artikel werden die Methoden und Verfahren zur Rückgewinnung von hochreinem Indium aus ITO-Target-Abfällen erörtert, einschließlich chemischer und elektrolytischer Reinigungstechniken.

Erläutert die Verwendung, Aufbereitung und das Recycling von Edelmetalltargets in der Halbleiterherstellung.

Erforscht neue Seltenerdmaterialien und Recyclingtechnologien mit Schwerpunkt auf Polieren, hochreinen Metallen und verschiedenen Recyclingmethoden.

Untersucht die Rolle des heißisostatischen Pressens bei der Verbesserung der Qualität und Gleichmäßigkeit von PVD-Sputtertargets, mit Schwerpunkt auf Herstellungstechniken und Vorteilen.

Detailliertes Verfahren und Anwendungen der Pulvermetallurgie bei der Herstellung von Sputtertargets.

Untersucht, wie KI-Chip-Upgrades durch neue Metallmaterialien vorangetrieben werden und sich auf die Rechenleistung und die Halbleiterherstellung auswirken.

Überblick über die verschiedenen Sputtertargets, die für dekorative Beschichtungen aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften und Anwendungen verwendet werden.

In diesem Artikel werden die Klassifizierung, die Anwendungen und die Prinzipien von Magnetron-Sputter-Targets in verschiedenen Industriezweigen näher erläutert.

Eine eingehende Untersuchung der Magnetron-Sputter-Targets, ihrer Anforderungen, Prinzipien, Typen und Leistungsfaktoren.

In diesem Artikel werden die Anforderungen an die hohe Reinheit und die Anwendungen verschiedener Sputtertargets bei der Herstellung integrierter Schaltkreise erörtert, wobei der Schwerpunkt auf Metallen und Legierungen liegt, die in verschiedenen Technologieknoten verwendet werden.

Ein umfassender Leitfaden für das Gießverfahren für Sputtertargets, einschließlich geeigneter Materialien, Vorteile und detaillierter Verfahrensschritte.

Ein Überblick über Sputtertargets, ihre Typen und Schlüsselparameter wie Reinheit, Dichte und Korngröße.

Untersucht Faktoren, die zu Orangenhaut auf Sputtertargets führen, einschließlich Prozessparameter, Targetqualität und Geräteprobleme.

Ausführlicher Leitfaden über Referenzelektroden, ihre Verwendung, Wartung, Prüfverfahren, Regenerierung, Lagerung und Anwendungen.