Die physikalische Gasphasenabscheidung (Physical Vapor Deposition, PVD) ist eine wichtige Technik für die Herstellung dünner Schichten, die in verschiedenen Branchen weit verbreitet ist.
3 Schlüsselmethoden werden erklärt
1. Sputtern
Sputtern ist ein Verfahren, bei dem das Zielmaterial mit einer hochenergetischen elektrischen Ladung beschossen wird.
Dadurch werden Atome oder Moleküle "abgesputtert" und auf ein Substrat aufgebracht.
Zu dieser Methode gehören die ionenstrahlgestützte Abscheidung, das reaktive Sputtern und das Magnetronsputtern.
Das Plasma wird unter Hochspannung zwischen dem Ausgangsmaterial und dem Substrat erzeugt.
2. Thermische Verdampfung
Bei der thermischen Verdampfung wird das Beschichtungsmaterial in einer Hochvakuumumgebung auf seinen Siedepunkt gebracht.
Dadurch verdampft das Material und bildet einen Dampfstrom, der in der Vakuumkammer aufsteigt.
Der Dampf kondensiert dann auf dem Substrat und bildet einen dünnen Film.
Bei diesem Verfahren erhitzt ein elektrischer Strom das Zielmaterial, bringt es zum Schmelzen und verdampft es in eine gasförmige Phase.
3. Elektronenstrahlverdampfung (E-Beam-Verdampfung)
Bei der Elektronenstrahlverdampfung wird ein Elektronenstrahl zur Erhitzung des Zielmaterials verwendet.
Dies führt dazu, dass das Material verdampft und sich auf dem Substrat ablagert.
Diese Methode ähnelt der thermischen Verdampfung, verwendet aber einen Elektronenstrahl zum Erhitzen.
Sie bietet eine genauere Kontrolle über den Verdampfungsprozess.
Jedes dieser Verfahren hat einzigartige Eigenschaften und wird je nach den spezifischen Anforderungen der Anwendung ausgewählt.
Zu diesen Anforderungen gehören die Art des abzuscheidenden Materials, die gewünschten Schichteigenschaften und die Bedingungen in der Abscheidekammer.
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