Bei der Herstellung von Metallverbindungssystemen bietet das Sputtern mehrere Vorteile gegenüber dem Verdampfen.
Zwei Vorteile des Sputterns gegenüber dem Aufdampfen
1. Bessere Schichtqualität und Gleichmäßigkeit
Das Sputtern ist dafür bekannt, dass es im Vergleich zum Verdampfen Schichten mit besserer Qualität und Gleichmäßigkeit erzeugt.
Das liegt daran, dass beim Sputtern ein Zielmaterial mit energetischen Partikeln beschossen wird.
Dies führt zu einer gleichmäßigeren Abscheidung des Materials auf dem Substrat.
Die resultierende Schicht ist über ihre gesamte Oberfläche gleichmäßiger.
Diese Gleichmäßigkeit ist entscheidend für metallische Verbindungssysteme, bei denen gleichbleibende elektrische Eigenschaften wichtig sind.
2. Leichtere Kontrolle über Schichtdicke und -zusammensetzung
Das Sputtern ermöglicht eine genauere Kontrolle über die Dicke der abgeschiedenen Schicht.
Dies kann durch Anpassung der Abscheidungszeit und der Betriebsparameter erreicht werden.
Die Kontrolle der Legierungszusammensetzung und anderer Schichteigenschaften wie Stufenbedeckung und Kornstruktur ist beim Sputtern einfacher als beim Aufdampfen.
Diese Kontrolle ist von entscheidender Bedeutung für die Herstellung von metallischen Verbindungssystemen, die bestimmte Materialeigenschaften erfordern, um effektiv zu funktionieren.
Das Sputtern ermöglicht auch die Abscheidung von Materialien mit sehr hohen Schmelzpunkten.
Diese Materialien lassen sich nur schwer oder gar nicht aufdampfen.
Dadurch erweitert sich die Palette der Materialien, die in Verbindungssystemen verwendet werden können.
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