Sputtern ist eine Technik der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD).
Es beinhaltet den Ausstoß von Atomen oder Molekülen aus einem Zielmaterial.
Dieser Ausstoß erfolgt durch den Beschuss mit hochenergetischen Teilchen.
Diese Teilchen kondensieren dann als dünner Film auf einem Substrat.
Dieses Verfahren wird häufig für die Abscheidung von Metallschichten, einschließlich Aluminium, auf verschiedenen Substraten verwendet.
4 Schritte erklärt
1. Einrichtung und Initialisierung
Die Beschichtungskammer enthält eine Sputterkanone mit dem Targetmaterial, z. B. Aluminium.
Starke Magnete hinter dem Target erzeugen ein Magnetfeld.
Dieses Magnetfeld ist für den Sputterprozess entscheidend.
2. Gaseinleitung
Argongas wird in die Kammer eingeleitet.
Dieses inerte Gas wird bevorzugt, um chemische Reaktionen mit dem Targetmaterial zu vermeiden.
3. Stromanwendung
Die Hochspannungs-Gleichstromversorgung wird an die Kathode angelegt.
In der Kathode befinden sich die Sputterkanone und das Targetmaterial.
Dieser anfängliche Leistungsanstieg reinigt das Target und das Substrat.
4. Sputtern
Energetische positive Ionen aus dem ionisierten Argon beschießen das Target.
Diese Ionen stoßen Partikel aus, die sich durch die Kammer bewegen.
Die ausgestoßenen Teilchen lagern sich als dünner Film auf dem Substrat ab.
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