Beim Vergleich der plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD) und der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) liegen die Hauptunterschiede in der Art und Weise, wie der Abscheidungsprozess aktiviert wird, und in den erforderlichen Temperaturen.
4 Hauptunterschiede zwischen PECVD und CVD
1. Mechanismus der Aktivierung
PECVD nutzt Plasma, um chemische Reaktionen bei niedrigeren Temperaturen einzuleiten und aufrechtzuerhalten.
Bei CVD wird thermische Energie eingesetzt, in der Regel bei höheren Temperaturen.
2. Temperaturanforderungen
PECVD ermöglicht die Abscheidung bei Temperaturen nahe der Umgebungstemperatur, was für Materialien, die empfindlich auf hohe Temperaturen reagieren, von Vorteil ist.
Bei der CVD sind hohe Temperaturen erforderlich, um die chemischen Reaktionen in Gang zu setzen, die zur Abscheidung der dünnen Schichten auf dem Substrat führen.
3. Beschreibung des Verfahrens
PECVD-Verfahren:
PECVD ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten im Vakuum, bei dem ein Plasma zur Aktivierung des Ausgangsgases oder -dampfes verwendet wird.
Das Plasma wird durch eine elektrische Quelle erzeugt und erzeugt chemisch aktive Ionen und Radikale, die an heterogenen Reaktionen teilnehmen.
Diese Methode ist ideal für Materialien wie Kunststoffe, die hohen Temperaturen nicht standhalten.
CVD-Verfahren:
Das CVD-Verfahren beruht auf thermischer Energie, um die Zersetzung einer chemischen Vorläufersubstanz aus dem Dampf zu aktivieren.
Diese Reduktion erfolgt in der Regel mit Wasserstoff bei hohen Temperaturen.
Die hohen Temperaturen sind notwendig, um die Reaktionen zu erleichtern, die zur Dünnschichtabscheidung führen.
4. Vergleich und Vorteile
Der Hauptvorteil der PECVD gegenüber der CVD ist die Möglichkeit, dünne Schichten bei deutlich niedrigeren Temperaturen abzuscheiden.
Diese Fähigkeit erweitert das Spektrum möglicher Substrate auf Materialien, die den hohen Temperaturen herkömmlicher CVD-Verfahren nicht standhalten.
Durch die erhöhte chemische Aktivität des Plasmas kann mit PECVD eine breitere Palette von Beschichtungsmaterialien abgeschieden werden.
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