Wissen Welche Materialien werden in dünnen Schichten verwendet? Die 4 wichtigsten Typen erklärt
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 3 Monaten

Welche Materialien werden in dünnen Schichten verwendet? Die 4 wichtigsten Typen erklärt

Dünne Schichten sind ein wichtiger Bestandteil vieler fortschrittlicher Technologien, von Halbleitern bis hin zu medizinischen Implantaten. Aber woraus genau bestehen sie? Im Folgenden finden Sie eine Aufschlüsselung der vier wichtigsten Arten von Materialien, die in dünnen Schichten verwendet werden:

Metalle

Welche Materialien werden in dünnen Schichten verwendet? Die 4 wichtigsten Typen erklärt

Metalle sind häufig die erste Wahl für die Abscheidung dünner Schichten.

Sie bieten eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit.

Metalle sind haltbar und lassen sich relativ leicht auf Substrate aufbringen.

Damit sind sie ideal für Anwendungen, die eine hohe Festigkeit und Haltbarkeit erfordern.

Allerdings können die Kosten von Metallen bei manchen Projekten ein limitierender Faktor sein.

Oxide

Oxide sind ein weiteres häufig verwendetes Material für dünne Schichten.

Sie sind bekannt für ihre Härte und ihre Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Temperaturen.

Oxide können im Vergleich zu Metallen bei niedrigeren Temperaturen abgeschieden werden.

Dies ist für bestimmte Substratmaterialien von Vorteil.

Trotz ihrer Vorteile können Oxide spröde und schwer zu bearbeiten sein.

Dies kann ihre Verwendung in einigen Anwendungen einschränken.

Verbindungen

Verbundwerkstoffe werden verwendet, wenn bestimmte Eigenschaften erforderlich sind.

Diese Materialien können so hergestellt werden, dass sie genaue Spezifikationen erfüllen.

Das macht sie ideal für fortschrittliche Anwendungen in der Elektronik, Optik und Nanotechnologie.

Compounds ermöglichen maßgeschneiderte elektrische oder optische Eigenschaften.

Diese Flexibilität ist für Spitzentechnologien von entscheidender Bedeutung.

Abscheidungstechniken

Die Abscheidung dünner Schichten wird in zwei Hauptverfahren unterteilt.

Die chemische Abscheidung und die physikalische Abscheidung aus der Gasphase sind die beiden wichtigsten Verfahren.

Die Wahl der Abscheidungsmethode hängt vom Material und der beabsichtigten Funktion der Dünnschicht ab.

So können Metalle beispielsweise durch physikalische Gasphasenabscheidung abgeschieden werden.

Dies ist auf die Kompatibilität mit metallischen Werkstoffen zurückzuführen.

Für bestimmte Oxid- oder Verbindungsschichten kann die chemische Abscheidung bevorzugt werden.

Anwendungen von Dünnschichten

Dünne Schichten werden eingesetzt, um verschiedene Oberflächeneigenschaften von Materialien zu verbessern.

Dazu gehören Transmission, Reflexion, Absorption, Härte, Abriebfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Permeation und elektrisches Verhalten.

Daher sind sie bei der Herstellung von Geräten wie Halbleitern, Lasern, LED-Anzeigen, optischen Filtern und medizinischen Implantaten von entscheidender Bedeutung.

Erforschen Sie weiter, konsultieren Sie unsere Experten

Sind Sie bereit, Ihre Technologie zu verbessern? Entdecken Sie die nächste Stufe der Materialinnovation mit KINTEK! Unsere hochmodernen Dünnschichtlösungen werden aus Metallen, Oxiden und Verbindungen hergestellt und gewährleisten optimale thermische, elektrische und optische Eigenschaften für Ihre fortschrittlichsten Anwendungen. Mit dem Schwerpunkt auf maßgeschneiderten Funktionalitäten und Präzisionsabscheidungstechniken ist KINTEK Ihr zuverlässiger Partner bei der Gestaltung der Zukunft der Technologie.Erkunden Sie unser vielfältiges Angebot und bringen Sie Ihre Produkte noch heute auf ein neues Niveau!

Ähnliche Produkte

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Flexible Verpackungsfolie aus Aluminium-Kunststoff für die Verpackung von Lithiumbatterien

Flexible Verpackungsfolie aus Aluminium-Kunststoff für die Verpackung von Lithiumbatterien

Aluminium-Kunststofffolie verfügt über hervorragende Elektrolyteigenschaften und ist ein wichtiges sicheres Material für Softpack-Lithiumbatterien. Im Gegensatz zu Batterien mit Metallgehäuse sind in dieser Folie verpackte Beutelbatterien sicherer.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung: Überlegene Wärmeleitfähigkeit, Kristallqualität und Haftung für Schneidwerkzeuge, Reibung und akustische Anwendungen

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Kohlepapier für Batterien

Kohlepapier für Batterien

Dünne Protonenaustauschmembran mit geringem Widerstand; hohe Protonenleitfähigkeit; niedrige Wasserstoffpermeationsstromdichte; langes Leben; Geeignet für Elektrolytseparatoren in Wasserstoff-Brennstoffzellen und elektrochemischen Sensoren.

Nickel-Aluminium-Laschen für Softpack-Lithiumbatterien

Nickel-Aluminium-Laschen für Softpack-Lithiumbatterien

Nickellaschen werden zur Herstellung von Zylinder- und Beutelbatterien verwendet, und positives Aluminium und negatives Nickel werden zur Herstellung von Lithium-Ionen- und Nickelbatterien verwendet.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Fenster/Substrat/optische Linse aus Zinkselenid (ZnSe).

Fenster/Substrat/optische Linse aus Zinkselenid (ZnSe).

Zinkselenid entsteht durch die Synthese von Zinkdampf mit H2Se-Gas, was zu schichtförmigen Ablagerungen auf Graphitsuszeptoren führt.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Lithium-Aluminium-Legierung (AlLi) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Lithium-Aluminium-Legierung (AlLi) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach Lithium-Aluminium-Legierungsmaterialien für Ihr Labor? Unsere fachmännisch hergestellten und maßgeschneiderten AlLi-Materialien sind in verschiedenen Reinheiten, Formen und Größen erhältlich, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr. Sichern Sie sich noch heute günstige Preise und einzigartige Lösungen.

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Kohlenstoff (C).

Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat aus hochreinem Kohlenstoff (C).

Suchen Sie nach erschwinglichen Kohlenstoff (C)-Materialien für Ihren Laborbedarf? Suchen Sie nicht weiter! Unsere fachmännisch hergestellten und maßgeschneiderten Materialien sind in verschiedenen Formen, Größen und Reinheiten erhältlich. Wählen Sie aus Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulvern und mehr.

Dünnschicht-Spektralelektrolysezelle

Dünnschicht-Spektralelektrolysezelle

Entdecken Sie die Vorteile unserer Dünnschicht-Spektralelektrolysezelle. Korrosionsbeständig, vollständige Spezifikationen und anpassbar an Ihre Bedürfnisse.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht