Wissen Wie funktioniert die Elektronenstrahl-Beschichtung? Die 4 wichtigsten Schritte werden erklärt
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Wie funktioniert die Elektronenstrahl-Beschichtung? Die 4 wichtigsten Schritte werden erklärt

Die Elektronenstrahlabscheidung ist ein Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), bei dem ein hochenergetischer Elektronenstrahl verwendet wird, um ein Ausgangsmaterial zu verdampfen, das sich dann als dünner Film auf einem Substrat abscheidet.

Das Verfahren findet in einer Vakuumkammer statt, um eine hohe Reinheit und eine genaue Kontrolle der Abscheidung zu gewährleisten.

Die 4 wichtigsten Schritte werden erklärt

Wie funktioniert die Elektronenstrahl-Beschichtung? Die 4 wichtigsten Schritte werden erklärt

1. Erzeugung des Elektronenstrahls

Das Verfahren beginnt mit der Erzeugung eines Elektronenstrahls mit Hilfe einer Elektronenkanone.

Diese Kanone enthält einen Glühfaden, in der Regel aus Wolfram, der erhitzt wird, um durch thermionische Emission Elektronen zu emittieren.

Die Elektronen werden beschleunigt und durch ein Magnetfeld zu einem Strahl fokussiert.

2. Verdampfung von Material

Der fokussierte Elektronenstrahl wird auf einen Tiegel gerichtet, der das aufzubringende Material enthält.

Die Energie des Strahls erhitzt das Material, wodurch es je nach seinen Eigenschaften verdampft oder sublimiert.

So können beispielsweise Metalle wie Aluminium zunächst schmelzen und dann verdampfen, während Keramik direkt vom festen Zustand in den Dampf übergeht.

3. Abscheidung auf dem Substrat

Das verdampfte Material bildet einen Dampf, der durch die Vakuumkammer wandert und auf einem über dem Tiegel positionierten Substrat kondensiert.

Das Substrat kann gedreht und präzise positioniert werden, um die Gleichmäßigkeit und Dicke der abgeschiedenen Schicht zu steuern.

4. Erweiterungen und Kontrolle

Das Verfahren kann durch den Einsatz von Ionenstrahlen zur Unterstützung der Abscheidung verbessert werden, was die Haftung und Dichte der Schicht erhöht.

Die Computersteuerung verschiedener Parameter wie Heizung, Vakuumniveau und Substratbewegung gewährleistet die Abscheidung konformer Schichten mit bestimmten optischen Eigenschaften.

Erforschen Sie weiter, fragen Sie unsere Experten

Entdecken Sie den neuesten Stand der Dünnschichttechnologie mit KINTEK SOLUTION.

Erweitern Sie die Möglichkeiten Ihres Labors mit unseren erstklassigen Elektronenstrahl-Beschichtungssystemen, die für unvergleichliche Präzision und Reinheit ausgelegt sind.

Erleben Sie schon heute die Zukunft der PVD mit KINTEK, wo Innovation auf hervorragende Materialwissenschaft trifft.

Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf und erfahren Sie, wie unsere fortschrittlichen Anlagen Ihre Forschungs- und Fertigungsprozesse revolutionieren können!

Ähnliche Produkte

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Hochreiner und glatt leitfähiger Bornitrid-Tiegel für die Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung mit hoher Temperatur- und Temperaturwechselleistung.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Diese Tiegel fungieren als Behälter für das durch den Elektronenverdampfungsstrahl verdampfte Goldmaterial und richten den Elektronenstrahl gleichzeitig präzise aus, um eine präzise Abscheidung zu ermöglichen.

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Wir stellen unseren geneigten rotierenden PECVD-Ofen für die präzise Dünnschichtabscheidung vor. Profitieren Sie von der automatischen Anpassung der Quelle, der programmierbaren PID-Temperaturregelung und der hochpräzisen MFC-Massendurchflussmesser-Steuerung. Integrierte Sicherheitsfunktionen sorgen für Sicherheit.

Zylindrischer Resonator MPCVD-Diamant-Maschine für Labor-Diamant Wachstum

Zylindrischer Resonator MPCVD-Diamant-Maschine für Labor-Diamant Wachstum

Informieren Sie sich über die MPCVD-Maschine mit zylindrischem Resonator, das Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung mit Mikrowellenplasma, das für die Herstellung von Diamantsteinen und -filmen in der Schmuck- und Halbleiterindustrie verwendet wird. Entdecken Sie die kosteneffektiven Vorteile gegenüber den traditionellen HPHT-Methoden.

Glockenglas-Resonator-MPCVD-Maschine für Labor- und Diamantwachstum

Glockenglas-Resonator-MPCVD-Maschine für Labor- und Diamantwachstum

Erhalten Sie hochwertige Diamantfilme mit unserer Bell-jar-Resonator-MPCVD-Maschine, die für Labor- und Diamantwachstum konzipiert ist. Entdecken Sie, wie die chemische Gasphasenabscheidung mit Mikrowellenplasma beim Züchten von Diamanten mithilfe von Kohlenstoffgas und Plasma funktioniert.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht