Das Magnetron-Sputtern ist eine Art der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD). Bei diesem Verfahren wird ein elektrisches Plasma zwischen dem Zielmaterial und dem Substrat erzeugt. Die hochenergetischen Ionen im Plasma stoßen mit der Oberfläche des Zielmaterials zusammen und bewirken, dass Partikel des Materials herausgesputtert werden und sich auf einem Substrat ablagern, um einen Film zu bilden. Der Begriff "Magnetronsputtern" kommt von der Hinzufügung von Magnetfeldern zur Steuerung der Geschwindigkeit und des Verhaltens der geladenen Teilchen (Ionen).
Bei PVD-Verfahren, zu denen auch das Magnetronsputtern gehört, wird ein festes Material verdampft und auf einem Substrat abgeschieden. Dies steht im Gegensatz zur chemischen Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition, CVD), die auf einer Reaktion zwischen Vorläufersubstanzen in der Abscheidungskammer beruht. Der Vorteil der PVD und insbesondere des Magnetron-Sputterns ist die Fähigkeit, hochpräzise und gleichmäßige dünne Schichten mit hoher Geschwindigkeit, niedriger Temperatur und geringer Beschädigung zu erzeugen. Das macht dieses Verfahren zu einer beliebten Wahl für die Herstellung von Halbleitern, Festplattenlaufwerken, CDs und optischen Geräten.
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