Sputtern ist eine hochentwickelte Beschichtungstechnik, die zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Beschichtungsmethoden bietet.
Was sind die 5 Hauptvorteile der Beschichtung durch Sputtern?
1. Gleichmäßige und dauerhafte Beschichtungen
Beim Sputtern wird ein stabiles Plasma erzeugt, was zu einer gleichmäßigeren Abscheidung führt.
Diese Gleichmäßigkeit führt zu Beschichtungen, die gleichmäßig und dauerhaft sind.
Dies ist besonders vorteilhaft für Anwendungen wie Solarpaneele, Architekturglas, Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt, Flachbildschirme und die Automobilindustrie, wo gleichmäßige und haltbare Beschichtungen unerlässlich sind.
2. Reines und genaues Abscheiden von Schichten auf atomarer Ebene
Beim Sputtern werden Partikel mit extrem hoher kinetischer Energie beschossen, um ein Gasplasma zu erzeugen.
Diese hohe Energieübertragung ermöglicht die Abscheidung reiner und genauer Schichten auf atomarer Ebene.
Diese Präzision ist herkömmlichen thermischen Energietechniken überlegen, die nicht den gleichen Grad an Genauigkeit erreichen können.
Die Sputterausbeute, die durch den Energietransfer der beschossenen Teilchen, die relativen Massen der Zielatome und -ionen sowie die Oberflächenbindungsenergie der Zielatome gesteuert wird, ermöglicht die genaue Programmierung der Sputterschichtdicke.
3. Ähnliche Konzentration wie beim Rohmaterial
Einer der einzigartigen Vorteile des Sputterns besteht darin, dass die Konzentration der abgeschiedenen Schicht ähnlich hoch ist wie die des Rohmaterials.
Dies ist darauf zurückzuführen, dass die Ausbeute des Sputterns vom Atomgewicht der Bestandteile abhängt.
Obwohl die Bestandteile mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten gesputtert werden, reichert das Oberflächenphänomen der Verdampfung die Oberfläche bevorzugt mit den Atomen der verbleibenden Bestandteile an, wodurch der Unterschied in den Sputtergeschwindigkeiten effektiv ausgeglichen wird.
Dies führt zu abgeschiedenen Schichten, die eine ähnliche Konzentration wie das Rohmaterial aufweisen.
4. Bessere Filmverdichtung und geringere Eigenspannungen
Sputtern ist ein sauberer Abscheidungsprozess, der eine bessere Schichtverdichtung ermöglicht und Eigenspannungen auf dem Substrat reduziert.
Dies liegt daran, dass die Abscheidung bei niedrigen oder mittleren Temperaturen erfolgt.
Spannung und Abscheidungsrate werden auch durch Leistung und Druck gesteuert, was eine präzise Kontrolle des Prozesses ermöglicht.
5. Hohe Abscheidungsraten
Das Sputtern ermöglicht hohe Abscheideraten ohne Begrenzung der Schichtdicke.
Eine genaue Kontrolle der Schichtdicke ist jedoch nicht möglich.
Dies steht im Gegensatz zu den Verdampfungstechniken, die eine hohe Abscheidungsrate, aber eine geringere Haftung und eine geringere Absorption von Gas in der Schicht aufweisen.
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