Wissen Was macht ein Sputter-Coater? 5 wichtige Punkte zum Verständnis
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was macht ein Sputter-Coater? 5 wichtige Punkte zum Verständnis

Ein Sputter-Coater ist ein Gerät, mit dem in einer Vakuumumgebung dünne Materialschichten auf ein Substrat aufgebracht werden.

Bei diesem Verfahren wird ein Zielmaterial, in der Regel Gold, mit Hilfe einer Glimmentladung abgetragen und auf der Oberfläche einer Probe abgeschieden.

Dieses Verfahren verbessert die Leistung der Rasterelektronenmikroskopie, indem es die Aufladung verhindert, thermische Schäden reduziert und die Sekundärelektronenemission erhöht.

Was macht ein Sputter Coater? 5 wichtige Punkte zum Verständnis

Was macht ein Sputter-Coater? 5 wichtige Punkte zum Verständnis

1. Bildung von Glimmentladungen

Der Sputter-Coater leitet den Prozess ein, indem er in einer Vakuumkammer eine Glimmentladung erzeugt.

Dazu wird ein Gas, in der Regel Argon, eingeleitet und eine Spannung zwischen einer Kathode (Target) und einer Anode angelegt.

Die Gas-Ionen werden angeregt und bilden ein Plasma.

2. Target-Erosion

Die angeregten Gasionen beschießen das Targetmaterial, wodurch es erodiert.

Durch diese Erosion, die als Sputtern bezeichnet wird, werden Atome aus dem Targetmaterial herausgeschleudert.

3. Abscheidung auf dem Substrat

Die aus dem Targetmaterial ausgestoßenen Atome bewegen sich in alle Richtungen und lagern sich auf der Oberfläche des Substrats ab.

Bei dieser Abscheidung entsteht ein dünner Film, der gleichmäßig ist und aufgrund der hochenergetischen Umgebung des Sputterprozesses fest auf dem Substrat haftet.

4. Vorteile für die Rasterelektronenmikroskopie

Das sputterbeschichtete Substrat ist für die Rasterelektronenmikroskopie von Vorteil, da es die Aufladung der Probe verhindert, thermische Schäden verringert und die Sekundärelektronenemission verbessert.

Dadurch werden die Abbildungsmöglichkeiten des Mikroskops verbessert.

5. Anwendungen und Vorteile

Das Sputtering-Verfahren ist vielseitig und kann für die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien verwendet werden, so dass es sich für die Herstellung langlebiger, leichter und kleiner Produkte in verschiedenen Branchen eignet.

Zu den Vorteilen gehören die Möglichkeit, hochschmelzende Materialien zu beschichten, die Wiederverwendung von Zielmaterialien und das Fehlen von Luftverschmutzung.

Das Verfahren kann jedoch komplex und kostspielig sein und zu Verunreinigungen auf dem Substrat führen.

Erforschen Sie weiter, fragen Sie unsere Experten

Entdecken Sie noch heute die Präzision und Zuverlässigkeit der Sputterbeschichtungsanlagen von KINTEK SOLUTION!

Verbessern Sie Ihre Rasterelektronenmikroskopie und verschiedene andere Anwendungen mit unseren innovativen Geräten, die außergewöhnliche Leistung, gleichmäßige Beschichtungen und verbesserte Abbildungsmöglichkeiten bieten.

Vertrauen Sie auf unsere hochmoderne Technologie, um Ihren Prozess zu rationalisieren und Ergebnisse von höchster Qualität zu erzielen.

Setzen Sie sich jetzt mit uns in Verbindung und erfahren Sie, wie unsere Sputter-Beschichtungsanlagen Ihren Laborbetrieb revolutionieren können!

Ähnliche Produkte

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Kobalt (Co)-Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie erschwingliche Kobalt (Co)-Materialien für den Laborgebrauch, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst Sputtertargets, Pulver, Folien und mehr. Kontaktieren Sie uns noch heute für maßgeschneiderte Lösungen!

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Kobalttellurid (CoTe) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Kobalttellurid-Materialien für Ihren Laborbedarf zu günstigen Preisen. Wir bieten maßgeschneiderte Formen, Größen und Reinheiten, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Spark-Plasma-Sinterofen SPS-Ofen

Entdecken Sie die Vorteile von Spark-Plasma-Sinteröfen für die schnelle Materialvorbereitung bei niedrigen Temperaturen. Gleichmäßige Erwärmung, niedrige Kosten und umweltfreundlich.

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat aus Kupfer-Zirkonium-Legierung (CuZr).

Entdecken Sie unser Angebot an Kupfer-Zirkonium-Legierungsmaterialien zu erschwinglichen Preisen, maßgeschneidert auf Ihre individuellen Anforderungen. Stöbern Sie in unserer Auswahl an Sputtertargets, Beschichtungen, Pulvern und mehr.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Hochreines Platin (Pt) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Sputtertargets, Pulver, Drähte, Blöcke und Granulate aus hochreinem Platin (Pt) zu erschwinglichen Preisen. Maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Bedürfnisse mit verschiedenen Größen und Formen für verschiedene Anwendungen.

Kobaltsilizid (CoSi2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Kobaltsilizid (CoSi2) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Suchen Sie nach erschwinglichen Kobaltsilizid-Materialien für Ihre Laborforschung? Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen unterschiedlicher Reinheit, Form und Größe, einschließlich Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien und mehr. Entdecken Sie jetzt unser Sortiment!

Mangan-Kobalt-Nickel-Legierung (MnCoNi) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Mangan-Kobalt-Nickel-Legierung (MnCoNi) Sputtertarget/Pulver/Draht/Block/Granulat

Erhalten Sie hochwertige Mangan-Kobalt-Nickel-Legierungsmaterialien für Ihren Laborbedarf zu erschwinglichen Preisen. Unsere maßgeschneiderten Produkte sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, darunter Sputtertargets, Beschichtungsmaterialien, Pulver und mehr.

Lithiumkobaltat (LiCoO2) Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat

Lithiumkobaltat (LiCoO2) Sputtertarget / Pulver / Draht / Block / Granulat

Finden Sie hochwertige Lithiumkobaltat (LiCoO2)-Materialien, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind, zu günstigen Preisen. Entdecken Sie unser Sortiment an Größen und Spezifikationen für Sputtertargets, Beschichtungen, Pulver und mehr.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht