CVD steht in der Halbleiterindustrie für Chemical Vapor Deposition, ein Verfahren zur Herstellung hochwertiger, leistungsstarker fester Materialien, in der Regel im Vakuum. Dieses Verfahren ist in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung für die Herstellung dünner Schichten und verschiedener Materialien, die für die Mikrofabrikation unerlässlich sind.
Zusammenfassung von CVD in Halbleitern:
Bei der CVD wird ein Substrat flüchtigen Vorläufersubstanzen ausgesetzt, die auf der Substratoberfläche reagieren oder sich zersetzen, um eine dünne Schicht zu bilden. Diese Technik wird in der Halbleiterherstellung häufig eingesetzt, um Materialien in verschiedenen Formen abzuscheiden, die Leistung von Transistoren zu verbessern und Isolier- und Leitschichten in elektronischen Schaltungen zu erzeugen.
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Ausführliche Erläuterung:Prozess-Übersicht:
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Bei der CVD wird ein Substrat (in der Regel ein Wafer) unter Vakuumbedingungen in eine Reaktionskammer gelegt. Gasförmige Ausgangsstoffe werden in die Kammer eingeleitet und reagieren oder zersetzen sich bei Kontakt mit dem Substrat. Diese Reaktionen führen zur Abscheidung einer dünnen Schicht des gewünschten Materials auf dem Substrat.
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Arten der abgeschiedenen Materialien:
- CVD ist vielseitig und kann Materialien in verschiedenen Formen abscheiden, z. B. monokristalline, polykristalline, amorphe und epitaktische. Zu den häufig abgeschiedenen Materialien gehören Silizium (Dioxid, Karbid, Nitrid, Oxynitrid), Kohlenstoff (Fasern, Nanofasern, Nanoröhren, Diamant und Graphen), Fluorkohlenstoffe, Filamente, Wolfram, Titannitrid und Hoch-κ-Dielektrika.Anwendungen in der Halbleiterfertigung:
- Die CVD spielt bei verschiedenen Aspekten der Halbleiterherstellung eine entscheidende Rolle:
- Strukturierung von Schichten: Zur Erzeugung spezifischer Materialmuster auf der Waferoberfläche.
- Isoliermaterialien: Unverzichtbar für die Herstellung von Isolierschichten in Transistorstrukturen, wie STI (Shallow Trench Isolation), PMD (Pre-Metal Dielectric) und IMD (Inter-Metal Dielectric).
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Leitende Schichten: Hier werden die Materialien abgeschieden, die den elektrischen Stromkreis bilden und eine effiziente elektrische Leitung gewährleisten.
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Dehnungstechnik: Nutzt Druck- oder Zugspannungsschichten zur Verbesserung der Transistorleistung durch Erhöhung der Leitfähigkeit.
Technologischer Fortschritt:
