Wissen Was ist Sputtern in der Chemie? 5 wichtige Punkte erklärt
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was ist Sputtern in der Chemie? 5 wichtige Punkte erklärt

Sputtern ist ein physikalisches Verfahren, das in verschiedenen wissenschaftlichen und industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Es wird hauptsächlich für die Abscheidung dünner Schichten und die Oberflächenanalyse verwendet.

5 wichtige Punkte erklärt: Was ist Sputtern in der Chemie?

Was ist Sputtern in der Chemie? 5 wichtige Punkte erklärt

Definition und Mechanismus

Sputtern ist definiert als der Ausstoß von Atomen aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss mit hochenergetischen Teilchen.

Bei diesem Prozess findet ein Impulsaustausch zwischen den einfallenden Ionen und den Targetatomen statt, der zur Verdrängung der Atome von der Oberfläche führt.

Einzelheiten des Verfahrens

Beim Sputtern wird die Oberfläche eines Targets (Kathode) mit einem Plasma (einem teilweise ionisierten Gas) beschossen, wodurch Atome herausgezogen und auf einem Substrat abgelagert werden.

Die Effizienz des Sputterns, gemessen an der Sputterausbeute (Anzahl der pro einfallendem Ion ausgestoßenen Atome), hängt von Faktoren wie der Energie und Masse der einfallenden Ionen, der Masse der Targetatome und der Bindungsenergie des Festkörpers ab.

Anwendungen

Das Sputtern findet breite Anwendung bei der Bildung dünner Schichten auf Materialien, bei Ätztechniken, Erosionsanalysen und verschiedenen analytischen Verfahren.

Es ist eine Schlüsseltechnik der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), die für die Herstellung von optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen und Nanotechnologieprodukten unerlässlich ist.

Historische Entwicklung

Das Phänomen des Sputterns wurde erstmals im 19. Jahrhundert beobachtet und fand im 20. Jahrhundert, insbesondere nach dem Ersten Weltkrieg, große Beachtung.

Die Technologie hat sich von frühen theoretischen Diskussionen zu praktischen Anwendungen in Branchen wie der Rasierklingenherstellung entwickelt.

Parameter, die das Sputtern beeinflussen

Die Effizienz des Sputterprozesses wird von Parametern wie Energie, Winkel und Masse der einfallenden Teilchen sowie der Bindungsenergie zwischen den Atomen im Zielmaterial beeinflusst.

Je höher die Energie der Ionen ist, desto tiefer dringen sie in das Zielmaterial ein, was zu einer stärkeren Schädigung der Oberfläche und zum Ausstoß von Atomen führt.

Die Kenntnis dieser wichtigen Punkte über das Sputtern kann Käufern von Laborausrüstungen und Forschern bei der Auswahl der am besten geeigneten Techniken und Geräte für ihre spezifischen Bedürfnisse helfen und so effiziente und effektive Ergebnisse bei verschiedenen wissenschaftlichen und industriellen Anwendungen gewährleisten.

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