Der Druck in einem Vakuumofen kann je nach Material und Prozess variieren. Typische Partialdruckeinstellungen für die Vakuumwärmebehandlung liegen im Bereich von 65 - 200 Pa (500 - 1500 Mikrometer). Der Sollwert kann jedoch so niedrig wie 13 Pa (100 Mikrometer) oder so hoch wie 665 Pa (5000 Mikrometer) sein, falls gewünscht. Der Druck erhöht sich mit steigender Temperatur und der Verflüchtigung von Verunreinigungen. Die Kontrolle des Vakuums wird in der Regel bei etwa 500 Mikron in Partialdruckprozessen oder unter 10-4 TORR in Hochvakuumprozessen gehalten.
Während der Abkühlphase des Wärmebehandlungszyklus wird der Druck je nach Verfahrenstyp zwischen 0,85 Barr und 10 Barr geregelt. Nach Abschluss des Zyklus bringt der Bediener den Ofen manuell wieder auf Atmosphärendruck und entlädt das Produkt.
Es gibt verschiedene Ausführungen von Vakuumöfen, darunter Chargen- oder Durchlauföfen. Mechanische Vakuumpumpen werden eingesetzt, um den Druck auf etwa 50 Mikrometer zu senken, und eine Diffusionspumpe wird verwendet, um den Druck auf unter 1 Mikrometer zu senken. Bei einigen Verfahren kann es erforderlich sein, ein Inertgas wie Argon einzuführen, um den Druck für die Partialdruckwärmebehandlung auf etwa 500 Mikrometer zu erhöhen.
Insgesamt wird der Druck in einem Vakuumofen sorgfältig kontrolliert, um eine ordnungsgemäße Wärmebehandlung zu gewährleisten und mögliche Probleme, wie den Ausfall von Thermoelementen aufgrund des Dampfdrucks, zu vermeiden.
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