Wissen Wie hoch ist die Rate der Elektronenstrahlverdampfung? 5 wichtige Punkte zu wissen
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Wie hoch ist die Rate der Elektronenstrahlverdampfung? 5 wichtige Punkte zu wissen

Die Geschwindigkeit der Elektronenstrahlverdampfung kann in Abhängigkeit von mehreren Faktoren variieren.

Nach den angegebenen Referenzen kann die Abscheidungsrate der Elektronenstrahlverdampfung zwischen 0,1 μm/min und 100 μm/min liegen.

Dies ist im Vergleich zu anderen Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) eine hohe Abscheidungsrate.

5 wichtige Punkte über die Abscheiderate beim Elektronenstrahlverdampfen

Wie hoch ist die Rate der Elektronenstrahlverdampfung? 5 wichtige Punkte zu wissen

1. Überblick über den Prozess

Bei der Elektronenstrahlverdampfung wird ein intensiver Elektronenstrahl von einem Glühfaden erzeugt und in einer Vakuumumgebung auf das Ausgangsmaterial gerichtet.

Die Energie des Elektronenstrahls wird auf das Ausgangsmaterial übertragen, so dass dessen Oberflächenatome genügend Energie haben, um die Oberfläche zu verlassen und die Vakuumkammer zu durchqueren.

Diese Atome beschichten dann ein Substrat, das sich über dem verdampfenden Material befindet.

2. Arbeitsabstände

Die durchschnittlichen Arbeitsabstände bei der Elektronenstrahlverdampfung liegen in der Regel zwischen 300 mm und 1 Meter.

Die Technik wurde im Laufe der Zeit weiterentwickelt, um die Effizienz zu verbessern und Probleme wie Kurzschlüsse aufgrund der Ablagerung von verdampftem Material auf Glühfadenisolatoren zu vermeiden.

3. Geeignete Materialien

Die Elektronenstrahlverdampfung eignet sich besonders für Materialien mit hohem Schmelzpunkt, wie Metalle wie Wolfram und Tantal.

Der Elektronenstrahl kann das Ausgangsmaterial auf Temperaturen um 3000 °C erhitzen, wodurch es verdampft oder sublimiert.

Der Prozess ist hochgradig lokalisiert und findet am Punkt des Strahlenbeschusses auf der Oberfläche der Quelle statt, wodurch die Verunreinigung durch den Tiegel minimiert wird.

4. Reaktive Abscheidung

Die Zugabe eines Partialdrucks reaktiven Gases, wie Sauerstoff oder Stickstoff, während des Verdampfungsprozesses ermöglicht die reaktive Abscheidung nichtmetallischer Schichten.

Dies bedeutet, dass die Elektronenstrahlverdampfung auch zur Beschichtung von Substraten mit Materialien verwendet werden kann, die mit dem eingeleiteten Gas reagieren.

5. Vorteile

Insgesamt ist die Elektronenstrahlverdampfung eine bewährte Abscheidungstechnologie, die hohe Abscheideraten, eine hohe Materialausnutzung und die Fähigkeit zur Abscheidung dichter und hochreiner Schichten bietet.

Erforschen Sie weiter, konsultieren Sie unsere Experten

Suchen Sie nach hohen Abscheideraten und verbesserter Haftung für Ihre Folienbeschichtungen? Dann sind Sie bei KINTEK, Ihrem zuverlässigen Lieferanten für Laborgeräte, genau richtig.

Unsere Elektronenstrahl-Verdampfungsanlagen erreichen Abscheidungsraten von 0,1 μm/min bis 100 μm/min und sind damit eine der schnellsten verfügbaren PVD-Techniken.

Erleben Sie Beschichtungen mit höherer Dichte und verbesserter Substrathaftung mit KINTEK. Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie mehr!

Ähnliche Produkte

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Leitfähiger Bornitrid-Tiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (BN-Tiegel)

Hochreiner und glatt leitfähiger Bornitrid-Tiegel für die Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung mit hoher Temperatur- und Temperaturwechselleistung.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Verdampferschiffchenquellen werden in thermischen Verdampfungsanlagen eingesetzt und eignen sich zur Abscheidung verschiedener Metalle, Legierungen und Materialien. Verdampferschiffchenquellen sind in verschiedenen Stärken aus Wolfram, Tantal und Molybdän erhältlich, um die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Stromquellen zu gewährleisten. Als Behälter dient es zur Vakuumverdampfung von Materialien. Sie können für die Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien verwendet werden oder sind so konzipiert, dass sie mit Techniken wie der Elektronenstrahlfertigung kompatibel sind.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung / Vergoldung / Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Diese Tiegel fungieren als Behälter für das durch den Elektronenverdampfungsstrahl verdampfte Goldmaterial und richten den Elektronenstrahl gleichzeitig präzise aus, um eine präzise Abscheidung zu ermöglichen.

0.5-1L Rotationsverdampfer für Extraktion, Molekularkochen, Gastronomie und Labor

0.5-1L Rotationsverdampfer für Extraktion, Molekularkochen, Gastronomie und Labor

Suchen Sie einen zuverlässigen und effizienten Rotationsverdampfer? Unser 0,5-1-Liter-Rotationsverdampfer nutzt eine konstante Temperaturerwärmung und Dünnschichtverdampfung, um eine Reihe von Vorgängen durchzuführen, einschließlich der Entfernung und Trennung von Lösungsmitteln. Mit hochwertigen Materialien und Sicherheitsmerkmalen eignet es sich perfekt für Labore in der pharmazeutischen, chemischen und biologischen Industrie.

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Es kann zum Aufdampfen verschiedener Metalle und Legierungen verwendet werden. Die meisten Metalle können vollständig und verlustfrei verdampft werden. Verdunstungskörbe sind wiederverwendbar.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht