Wissen Ist die Ablagerung physikalisch oder chemisch? 5 wichtige Punkte zum Verständnis
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 3 Monaten

Ist die Ablagerung physikalisch oder chemisch? 5 wichtige Punkte zum Verständnis

Die Ablagerung kann entweder als physikalisch oder chemisch klassifiziert werden.

5 wichtige Punkte, die zu verstehen sind

Ist die Ablagerung physikalisch oder chemisch? 5 wichtige Punkte zum Verständnis

1. Physikalische Abscheidung

Physikalische Abscheidung, auch bekannt als physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), umfasst die Verwendung mechanischer, elektromechanischer oder thermodynamischer Mittel zur Herstellung einer dünnen Schicht aus Feststoffen.

Beispiele für die physikalische Abscheidung sind Verdampfung, Sublimation und Sputtering.

Bei der physikalischen Abscheidung werden während des Herstellungsprozesses keine neuen Stoffe erzeugt.

Sie erfordert in der Regel eine Niederdruck-Dampfumgebung, um ordnungsgemäß zu funktionieren, und wird häufig im Hochvakuum oder UHV durchgeführt, um eine Verunreinigung durch die Umgebungsatmosphäre zu vermeiden.

Physikalische Abscheidungsmethoden werden bevorzugt, weil sie kontrollierte und reproduzierbare Schichteigenschaften wie Zusammensetzung, Dicke, Mikrostruktur und Haftung bieten.

2. Chemische Abscheidung

Bei der chemischen Abscheidung, die auch als chemische Gasphasenabscheidung (CVD) bezeichnet wird, werden chemische Reaktionen in der Gasphase durchgeführt.

Dazu gehören Verfahren wie chemische Badabscheidung, Galvanik, Molekularstrahlepitaxie und thermische Oxidation.

Bei den chemischen Abscheidungsmethoden werden alte Materialien verbraucht und neue Stoffe erzeugt.

Es kann ein inertes Trägergas verwendet werden und sogar bei Atmosphärendruck durchgeführt werden.

Die chemische Abscheidung ermöglicht die Abscheidung dünner Schichten mit gewünschten Eigenschaften, z. B. chemische, mechanische, elektrische oder optische Eigenschaften.

3. Anwendungen und Vorteile

Sowohl die physikalischen als auch die chemischen Beschichtungsverfahren haben ihre Anwendungen und Vorteile.

Die Wahl zwischen den beiden Verfahren hängt von verschiedenen Faktoren wie Kosten, Schichtdicke, Verfügbarkeit des Ausgangsmaterials und Kontrolle der Zusammensetzung ab.

In einer "umweltfreundlichen" Gesellschaft wird die physikalische Abscheidung aus der Gasphase wegen ihrer geringen Umweltbelastung häufig bevorzugt.

Erforschen Sie weiter, konsultieren Sie unsere Experten

Sie suchen eine zuverlässige Laborausrüstung für Ihre Beschichtungsprozesse? Suchen Sie nicht weiter als KINTEK!

Mit unserer breiten Produktpalette, einschließlich Systemen für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), haben wir die Lösungen, die Sie für eine präzise und kontrollierte Dünnschichtabscheidung benötigen.

Ganz gleich, ob Sie mechanische, elektromechanische oder thermodynamische Verfahren benötigen, wir haben die Anlagen, die Ihre Anforderungen erfüllen.

Vertrauen Sie auf KINTEK, wenn es um zuverlässige, hochwertige Beschichtungsanlagen geht. Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie mehr!

Ähnliche Produkte

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Ziehdüse mit Nano-Diamantbeschichtung, HFCVD-Ausrüstung

Das Ziehwerkzeug für die Nano-Diamant-Verbundbeschichtung verwendet Sinterkarbid (WC-Co) als Substrat und nutzt die chemische Gasphasenmethode (kurz CVD-Methode), um die herkömmliche Diamant- und Nano-Diamant-Verbundbeschichtung auf die Oberfläche des Innenlochs der Form aufzubringen.

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung

CVD-Diamantbeschichtung: Überlegene Wärmeleitfähigkeit, Kristallqualität und Haftung für Schneidwerkzeuge, Reibung und akustische Anwendungen

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Schräge Rotationsrohrofenmaschine für plasmaunterstützte chemische Abscheidung (PECVD).

Wir stellen unseren geneigten rotierenden PECVD-Ofen für die präzise Dünnschichtabscheidung vor. Profitieren Sie von der automatischen Anpassung der Quelle, der programmierbaren PID-Temperaturregelung und der hochpräzisen MFC-Massendurchflussmesser-Steuerung. Integrierte Sicherheitsfunktionen sorgen für Sicherheit.

Zylindrischer Resonator MPCVD-Diamant-Maschine für Labor-Diamant Wachstum

Zylindrischer Resonator MPCVD-Diamant-Maschine für Labor-Diamant Wachstum

Informieren Sie sich über die MPCVD-Maschine mit zylindrischem Resonator, das Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung mit Mikrowellenplasma, das für die Herstellung von Diamantsteinen und -filmen in der Schmuck- und Halbleiterindustrie verwendet wird. Entdecken Sie die kosteneffektiven Vorteile gegenüber den traditionellen HPHT-Methoden.

Glockenglas-Resonator-MPCVD-Maschine für Labor- und Diamantwachstum

Glockenglas-Resonator-MPCVD-Maschine für Labor- und Diamantwachstum

Erhalten Sie hochwertige Diamantfilme mit unserer Bell-jar-Resonator-MPCVD-Maschine, die für Labor- und Diamantwachstum konzipiert ist. Entdecken Sie, wie die chemische Gasphasenabscheidung mit Mikrowellenplasma beim Züchten von Diamanten mithilfe von Kohlenstoffgas und Plasma funktioniert.

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

CVD-bordotierter Diamant

CVD-bordotierter Diamant

CVD-bordotierter Diamant: Ein vielseitiges Material, das maßgeschneiderte elektrische Leitfähigkeit, optische Transparenz und außergewöhnliche thermische Eigenschaften für Anwendungen in der Elektronik, Optik, Sensorik und Quantentechnologie ermöglicht.

Bewertung der elektrolytischen Beschichtung der Zelle

Bewertung der elektrolytischen Beschichtung der Zelle

Sind Sie auf der Suche nach Elektrolysezellen mit korrosionsbeständiger Beschichtung für elektrochemische Experimente? Unsere Zellen zeichnen sich durch vollständige Spezifikationen, gute Abdichtung, hochwertige Materialien, Sicherheit und Haltbarkeit aus. Außerdem lassen sie sich leicht an Ihre Bedürfnisse anpassen.

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht