Die Abscheidung kann entweder als physikalische oder als chemische Abscheidung klassifiziert werden.
Bei der physikalischen Abscheidung, auch bekannt als physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), werden mechanische, elektromechanische oder thermodynamische Mittel eingesetzt, um eine dünne Schicht eines Feststoffs zu erzeugen. Beispiele für die physikalische Abscheidung sind Verdampfung, Sublimation und Sputtering. Bei der physikalischen Abscheidung werden während des Herstellungsprozesses keine neuen Stoffe erzeugt. Sie erfordert in der Regel eine Niederdruck-Dampfumgebung, um ordnungsgemäß zu funktionieren, und wird häufig im Hochvakuum oder UHV durchgeführt, um eine Verunreinigung durch die Umgebungsatmosphäre zu vermeiden. Physikalische Abscheidungsmethoden werden bevorzugt, weil sie kontrollierte und reproduzierbare Schichteigenschaften wie Zusammensetzung, Dicke, Mikrostruktur und Haftung bieten.
Bei der chemischen Abscheidung, die auch als chemische Gasphasenabscheidung (CVD) bezeichnet wird, werden dagegen chemische Reaktionen aus der Gasphase genutzt. Dazu gehören Verfahren wie chemische Badabscheidung, Galvanik, Molekularstrahlepitaxie und thermische Oxidation. Bei den chemischen Abscheidungsmethoden werden alte Materialien verbraucht und neue Stoffe erzeugt. Es kann ein inertes Trägergas verwendet werden und sogar bei Atmosphärendruck durchgeführt werden. Die chemische Abscheidung ermöglicht die Abscheidung dünner Schichten mit gewünschten Eigenschaften, z. B. chemische, mechanische, elektrische oder optische Eigenschaften.
Sowohl physikalische als auch chemische Abscheidungsverfahren haben ihre Anwendungen und Vorteile. Die Wahl zwischen den beiden Verfahren hängt von verschiedenen Faktoren wie Kosten, Schichtdicke, Verfügbarkeit des Ausgangsmaterials und Kontrolle der Zusammensetzung ab. In einer "umweltfreundlichen" Gesellschaft wird die physikalische Abscheidung aus der Gasphase wegen ihrer geringen Umweltbelastung häufig bevorzugt.
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